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來(lái)源：聯(lián)合新聞網(wǎng) 韓國產(chǎn)、官、學(xué)界為了強化系統半導體的競爭力，將聯(lián)手投資4645億韓元（4．15億美元），開(kāi)發(fā)新技術(shù)和培育相關(guān)專(zhuān)業(yè)人才。這筆投資主要聚焦三個(gè)前景可期的領(lǐng)域：低功耗（low energy）、超輕量（ultra light）、超高速（ultra－h(huán)igh speed），以及相關(guān)材料和制程。 BusinessKorea報導，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）昨天舉辦研討會(huì )，邀集系統半導體制造商和產(chǎn)學(xué)研專(zhuān)家，并在會(huì )上宣布這個(gè)投資計劃。 韓國政府和民間企業(yè)初期將先投入2210億韓元，用于開(kāi)發(fā)低能源、超輕量和超高速的半導體芯片。這當中1326億韓元用于開(kāi)發(fā)先進(jìn)超輕量傳感器、837億韓元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半導體（power semiconductor），47億韓元投資超高速存儲器和系統整合設計技術(shù)。 這項計劃希望培育出1880名系統半導體研發(fā)的專(zhuān)家，為此將針對自動(dòng)半導體芯片領(lǐng)域設立新的碩士課程。今年訓練人才方面的投資金額約為130億韓元。 韓國政府和民間企業(yè)今年已經(jīng)提撥258韓元，以出資各半的方式，合力開(kāi)發(fā)下一代半導體材料和制程所需要的基礎技術(shù)。 韓國政府也將鼓勵國營(yíng)和民營(yíng)企業(yè)合作，推動(dòng)系統半導體計劃。目前當局已和三星電子、SK等公司簽署三項了解備忘錄（MOU）。政府也陸續簽署其他了解備忘錄，以鼓勵物聯(lián)網(wǎng)平臺等領(lǐng)域的發(fā)展。 |
