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設計人員可以將空間有限的電機驅動(dòng)器的功率密度提高一倍 德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助于減小電機驅動(dòng)應用的尺寸和重量。當兩者結合使用時(shí)，DRV832x無(wú)刷直流（BLDC）柵極驅動(dòng)器和CSD88584/99 NexFET電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類(lèi)解決方案的一半。 DRV832x BLDC柵極驅動(dòng)器采用智能柵極驅動(dòng)架構，省去傳統架構中用于設置柵極驅動(dòng)電流的24個(gè)部件，使設計人員能夠輕松調整場(chǎng)效應晶體管（FET）開(kāi)關(guān)，從而優(yōu)化功耗和電磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊利用獨特的堆疊式晶片封裝結構的兩個(gè)FET，使功率密度提高一倍，并最大限度地減少并聯(lián)FET中典型的FET電阻和寄生電感。 緊湊的18伏BLDC電機參考設計演示了DRV8323柵極驅動(dòng)器和CSD88584Q5DC電源模塊如何驅動(dòng)11 W/cm3的功率，使工程師能夠設計出尺寸更小、重量更輕的電動(dòng)工具、集成電機模塊和無(wú)人機等。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。 CSD88584 / 99與DRV832x器件結合使用的優(yōu)勢 • 功率密度最大化：該組合解決方案可提供700 W的電機功率，無(wú)需散熱器，可提供比傳統解決方案高50％的電流，且不增加占用空間。 • 高峰值電流：如18伏BLDC參考設計所示，智能柵極驅動(dòng)器和電源模塊能夠驅動(dòng)高達160 A的峰值電流超過(guò)1秒鐘。 • 最佳的系統保護：該組合解決方案可實(shí)現更短的走線(xiàn)長(cháng)度，可有效防止意外的FET導通，同時(shí)還提供欠壓、過(guò)流和過(guò)熱保護。 • 卓越的熱性能：CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊采用TI的DualCool散熱強化型封裝，可使設計人員將散熱片應用于設備頂部，以降低熱阻抗，增加耗散功率，以維持電路板和終端應用的安全工作溫度。 • 干凈的切換：電源模塊的開(kāi)關(guān)節點(diǎn)夾可幫助消除高側和低側FET之間的寄生電感。此外，DRV832x柵極驅動(dòng)器的無(wú)源組件集成可最大限度地減少電路板走線(xiàn)。 立即啟動(dòng)設計所需的工具和支持 除了18伏BLDC電機參考設計，工程師還可以搜索使用電源模塊和柵極驅動(dòng)器的其他電機參考設計，以幫助解決其系統設計挑戰。三相智能柵極驅動(dòng)器評估模塊（EVM）可以使設計人員使用DRV8323R柵極驅動(dòng)器、CSD88599Q5DC電源模塊和MSP430F5529微控制器LaunchPad開(kāi)發(fā)套件來(lái)驅動(dòng)15-A三相BLDC電機�？蓮腡I商店購買(mǎi)EVM。 封裝和供貨 新型DRV832x BLDC智能柵極驅動(dòng)器為工程師提供外圍設備和接口選項，使工程師能夠為其設計選擇最理想的器件：帶或不帶一個(gè)集成降壓穩壓器或三個(gè)集成式電流分流放大器。每個(gè)器件選項都可以在硬件或串行接口中使用，并且采用四方扁平無(wú)引腳（QFN）封裝。CSD88584/99電源模塊采用DualCool小型無(wú)引腳（SON）封裝，具有40或60 V擊穿電壓（BVDSS）選項。所有器件現已供貨，封裝如下表所列。
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