因無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單，需求大于供給，硅晶圓持續漲價(jià)到明年【硬之城電子元器件】

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面對半導體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠(chǎng)都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲器大廠(chǎng)韓國三星亦到中國臺灣地區擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線(xiàn)。

難道只因半導體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶圓說(shuō)看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應是環(huán)球晶圓今年谷底，未來(lái)應會(huì )逐季向上。

不過(guò)環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令法人咋舌，也為日后的稅率預估出現不確定性，引發(fā)法人疑慮。

5月22日半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買(mǎi)中心舉辦的業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì )表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶(hù)包走，甚至無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單，生產(chǎn)線(xiàn)吃緊的情況今年內無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營(yíng)運將逐季走高，明年也持樂(lè )觀(guān)看法。

目前全球每月供應520萬(wàn)片12吋硅晶圓，需求量也約520萬(wàn)片，但后續需求仍持續增加，供貨商去由過(guò)去25家廠(chǎng)商，現縮減五家廠(chǎng)商占九成供應量，也未見(jiàn)新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會(huì )逐季擴大。還特強調未來(lái)二季仍會(huì )調漲半導體硅晶圓售價(jià)，但礙于商業(yè)機密，不便透露漲幅。

環(huán)球晶圓表示，市場(chǎng)對于IC的需求越來(lái)越多，包括車(chē)用電子、工業(yè)、電源管理晶片、應用處理器、微處理器、記憶體等，整體需求依然非常強勁，不過(guò)，相關(guān)生產(chǎn)商擴產(chǎn)都相對審慎。

環(huán)球晶圓并購S(chǎng)unEdsion之后在短短4個(gè)月，通過(guò)各種降低營(yíng)業(yè)費用的策略，將SunEdsion轉虧為盈。李崇偉表示，今年第一季獲利是最低的一季，接下來(lái)會(huì )逐季走高，但供需依舊會(huì )吃緊的。

環(huán)球晶圓轉投資SunEdsion，接手后就進(jìn)行降低營(yíng)業(yè)費用的調整，包括人員、組織、董事會(huì )以及將股票下市，SunEdsion營(yíng)業(yè)費用率也從去年底的15%，大幅降低到今年第1季的10%，以環(huán)球晶圓本身營(yíng)業(yè)費用率8-9%推估，未來(lái)還有持續降低的空間。

環(huán)球晶圓原本是中美晶的半導體部門(mén)，后來(lái)切割獨立掛牌。環(huán)球晶圓的發(fā)展沿革上，共有過(guò)四次的大并購，分別是買(mǎi)下美國GlobiTech、日本東芝集團的Covalent、丹麥的Topsil和美國MEMC的半導體公司（SEMI）。而這四次并購，都選在產(chǎn)業(yè)低潮、被并購對象出現虧損之際，不僅省下大幅并購成本，更少了可觀(guān)的廠(chǎng)房設備折舊，也是環(huán)球晶圓成本競爭力高出業(yè)界一大截的重要關(guān)鍵。

另外SUMCO透露將會(huì )擴產(chǎn)，將針對特別客戶(hù)、產(chǎn)品進(jìn)行擴產(chǎn)，產(chǎn)能最快2019年出來(lái)，至于環(huán)球晶圓未來(lái)是否擴產(chǎn)的計劃。因剛并購S(chǎng)unEdsion，要大增12寸等，未來(lái)1-2年內都不會(huì )考慮擴產(chǎn)。

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