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2024深圳半導體制造封裝材料展|碳化硅半導體材料與電子元器件展 基本信息 時(shí)間：2024年5月15-17日 地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心
近年來(lái)，碳化硅等寬禁帶半導體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競爭戰略制高點(diǎn)之一，國際半導體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導體照明已經(jīng)形成巨大規模的產(chǎn)業(yè)，并在電子功率器件領(lǐng)域繼續深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展，加強交流與協(xié)同創(chuàng )新，此次展將圍繞寬禁帶半導體材料生長(cháng)技術(shù)、材料結構與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設備研發(fā)等領(lǐng)域開(kāi)展廣泛交流，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會(huì )議必將對亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。 “2024深圳國際半導體展會(huì )暨碳化硅及相關(guān)材料設備展覽會(huì )”將集中展示碳化硅行業(yè)及應用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉碳化硅市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)碳化硅市場(chǎng)的新需求，創(chuàng )新展會(huì )內涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，為參展企業(yè)和參會(huì )客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的最佳平臺。 2024深圳國際半導體展會(huì )及碳化硅及相關(guān)材料設備展覽會(huì )組委會(huì )
展品范圍： 電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等 IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等 第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備 組委會(huì )聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：林先生 15800669522 QQ：315058848 E-mail：315058848@qq.com |
