PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？ 布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線(xiàn)的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。 一般先放置與機械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，最后放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線(xiàn)方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線(xiàn)的布線(xiàn)才能盡可能短，從而降低信號線(xiàn)的交叉干擾等。 與機械尺寸有關(guān)的定位插件的放置 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應根據需要準確地放置；開(kāi)關(guān)和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 特殊元器件的放置 大功率管、變壓器、整流管等發(fā)熱器件，在高頻狀態(tài)下工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較多，所以在布局時(shí)應充分考慮通風(fēng)和散熱，將這類(lèi)元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。 大功率整流管和調整管等應裝有散熱器，并要遠離變壓器。 電解電容器之類(lèi)怕熱的元件也應遠離發(fā)熱器件，否則電解液會(huì )被烤干，造成其電阻增大，性能變差，影響電路的穩定性。 易發(fā)生故障的元器件，如調整管、電解電容器、繼電器等，在放置時(shí)還要考慮到維修方便。 對經(jīng)常需要測量的測試點(diǎn)，在布置元器件時(shí)應注意保證測試棒能夠方便地接觸。 由于電源設備內部會(huì )產(chǎn)生50 Hz泄漏磁場(chǎng)，當它與低頻放大器的某些部分交連時(shí)，會(huì )對低頻放大器產(chǎn)生干擾。因此，必須將它們隔離開(kāi)或者進(jìn)行屏蔽處理。 放大器各級最好能按原理圖排成直線(xiàn)形式，如此排法的優(yōu)點(diǎn)是各級的接地電流就在本級閉合流動(dòng)，不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離，減小它們之間的寄生耦合干擾。 考慮各個(gè)單元功能電路之間的信號傳遞關(guān)系，還應將低頻電路和高頻電路分開(kāi)，模擬電路和數字電路分開(kāi)。 集成電路應放置在PCB的中央，這樣方便各引腳與其他器件的布線(xiàn)連接。 電感器、變壓器等器件具有磁耦合，彼此之間應采用正交放置，以減小磁耦合。另外，它們都有較強的磁場(chǎng)，在其周?chē)鷳羞m當大的空間或進(jìn)行磁屏蔽，以減小對其他電路的影響。 在PCB的關(guān)鍵部位要配置適當的高頻退耦電容，如在PCB電源的輸入端應接一個(gè)10μF～100 μF的電解電容，在集成電路的電源引腳附近都應接一個(gè)0.01 pF左右的瓷片電容。 有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈，以減小高低頻電路之間的影響。這一點(diǎn)在原理圖設計和繪制時(shí)就應給予考慮，否則也將會(huì )影響電路的工作性能。 元器件排列時(shí)的間距要適當，其間距應考慮到它們之間有無(wú)可能被擊穿或打火。 含推挽電路、橋式電路的放大器，布置時(shí)應注意元器件電參數的對稱(chēng)性和結構的對稱(chēng)性，使對稱(chēng)元器件的分布參數盡可能一致。 在對主要元器件完成手動(dòng)布局后，應采用元器件鎖定的方法，使這些元器件不會(huì )在自動(dòng)布局時(shí)移動(dòng)。即執行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動(dòng)。 普通元器件的放置 對于普通的元器件，如電阻、電容等，應從元器件的排列整齊、占用空間大小、布線(xiàn)的可通性和焊接的方便性等幾個(gè)方面考慮，可采用自動(dòng)布局的方式。 PCB布局的設計，先采用手工布局的方法優(yōu)化調整部分元器件的位置，再結合自動(dòng)布局完成PCB的整體設計。
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