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6月20日，ARM Tech Day 2017在京召開(kāi)，ARM公司一班技術(shù)管理人員為我們講解了ARM公司新近推出的產(chǎn)品技術(shù)和服務(wù)政策。ARM公司的團隊包括高級產(chǎn)品經(jīng)理Phil Burr、CPU部門(mén)高級技術(shù)主任Peter Greenhalgh、CPU部門(mén)高級市場(chǎng)主任Ian Smythe和GPU產(chǎn)品經(jīng)理Espen Oybo。他們分別講解了最新的DesignStart政策、最新處理器架構DynamIQ、最新處理器內核Cortex-A75和Cortex-A55，以及最新GPU內核Mali-72。下面我們逐一簡(jiǎn)要介紹和分析一下。 最新DesignStart政策：Cortex-M3也可以先上車(chē)后付費了 DesignStart政策是ARM早先推出的針對ARM Cortex-M0微控制器的“惠民”政策。該政策說(shuō)，如果你想開(kāi)發(fā)一款定制SoC而且看中了M0內核，你不用先給ARM公司繳納授權費用。你先去評估開(kāi)發(fā)，ARM給你提供各種服務(wù)、工具和軟件生態(tài)系統，等你開(kāi)發(fā)出了自己的系統、實(shí)現商業(yè)化了之后你再給ARM繳納版稅，當然是根據你的出貨量來(lái)繳納。這樣你就沒(méi)有前期風(fēng)險了，如果項目失敗ARM也不收取你任何費用�，F在，ARM公司又把Cortex-M3內核納入DesignStart政策，讓用戶(hù)有了更多的選擇。 對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，ARM的這項政策可謂厚道。但ARM為什么要這么做呢？應該是為了占領(lǐng)更大的市場(chǎng)，把ARM的Cortex-M微控制器的影響最大化。ARM說(shuō)，要通過(guò)DesignStart政策實(shí)現一萬(wàn)億器件的目標。DesignStart現在僅限于比較舊的（當然也是最流行的）Cortex-M0和Cortex-M3內核，估計暫時(shí)不會(huì )加入較新的Cortex-M0+和Cortex-M4內核，遑論最新的Cortex-M23和Cortex-M33內核了。也就是說(shuō)，ARM一方面要占領(lǐng)市場(chǎng)、擴大影響、營(yíng)建更大的生態(tài)系統，另一方面也不可能讓自己的營(yíng)業(yè)利潤受到侵蝕。 無(wú)論如何，如果你想開(kāi)發(fā)基于A(yíng)RM Cortex-M3的SoC，現在是個(gè)好時(shí)候，去designstart.arm.com看看吧。 DynamIQ技術(shù)：讓Cortex- A75/A55處理器大小核隨意組合 Cortex-A是ARM的處理器產(chǎn)品。高端的Cortex-A處理器廣泛用于智能手機，通常是大小核搭配使用，即所謂的big.LITTLE技術(shù)：大核負責處理繁重的運算任務(wù)，小核則在輕負載時(shí)運行以降低系統功耗。但big.LITTLE技術(shù)的局限是，只能是一大一小雙核搭配，用在手機上還可以勝任，但要應付未來(lái)的人工智能和機器學(xué)習就力不從心了。 因此，ARM推出了big.LITTLE的升級版DynamIQ技術(shù)，它允許在單個(gè)集群中最多部署8個(gè)CPU內核，也不必一大配一�。核梢哉f(shuō)4大加4小，也可以是1大加7小，也可以是4個(gè)全小，這樣就全面覆蓋高端、中端和入門(mén)級的應用了。 
必須說(shuō)明的是，DynamIQ技術(shù)僅適用于A(yíng)RM最新的Cortex-A75（大核）和Cortex-A55（小核）內核，不能用于上一代的A57/A53內核。 關(guān)于A(yíng)RM最新的Cortex-A處理器Cortex-A75和Cortex-A55我們這里就不介紹了。欲知詳情請參閱Cortex-A75 讓你的智能解決方案達到前所未有的性能水平和ARM Cortex-A55: 從端到云實(shí)現高效能。更多關(guān)于DynamIQ技術(shù)的介紹，請參閱ARM推出基于dynamiq技術(shù)的處理器，從端到云加速人工智能體驗和ARM推出全新dynamiq技術(shù)，為人工智能開(kāi)啟無(wú)限可能。 GPU快跑：Mali-G72 相對于其強大的MCU和CPU產(chǎn)品，ARM在GPU方面的能力似乎偏弱一些。不過(guò)，ARM這幾年已經(jīng)看到了GPU的重要性，所以研發(fā)速度非常之快。ARM去年剛剛推出了GPU Mali-G71，今年就推出了Mali-G72。ARM稱(chēng)，比起前一代產(chǎn)品，這款基于Bifrost架構的Mali-G72實(shí)現了多種創(chuàng )新，包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面積效能提升20%以及機器學(xué)習效率提升17%。除此之外，它還能讓整體設備效能提升40%。要了解更多關(guān)于Mali-G72的信息，請參閱Mali-G72 – 讓明日科技今日成真。
目前，ARM的GPU產(chǎn)品還僅限于消費電子設備中的應用，如最新的Mali-G72 GPU適合于高保真移動(dòng)游戲、虛擬現實(shí)和手機的機器學(xué)習。除了GPU，ARM的多媒體產(chǎn)品還包括視頻處理器和顯示處理器，最新產(chǎn)品是Mali-V61、Mali-DP650和Mali-Cetus。這三個(gè)產(chǎn)品協(xié)同使用有助于發(fā)揮各自的最大潛力，更好地實(shí)現硬件控制并節省帶寬。 |
