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芯馳D9處理器是一款車(chē)規級工業(yè)級應用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專(zhuān)為新一代電力智能設備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設備、工業(yè)控制設備、工業(yè)機器人、工程機械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應用設計的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。 米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開(kāi)發(fā)套件，文檔資料包含產(chǎn)品手冊、硬件用戶(hù)手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開(kāi)發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開(kāi)發(fā)者提供穩定的參考設計和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開(kāi)發(fā)者提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期、優(yōu)化設計質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。 
圖：米爾基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板 芯馳D9處理器集成了4個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和2個(gè)ARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設接口。 D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動(dòng)且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。特別適用于電力智能設備、工業(yè)控制、工業(yè)機器人、工程機械、船舶、軌道交通等行業(yè)。
圖：芯馳 D9處理器 D9處理器的突出特性： 1、低功耗：TSMC 車(chē)規工業(yè)16nm FinFET 先進(jìn)工業(yè)保證相對較低的功耗 2、高性能處理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5） 3、AMP異構強實(shí)時(shí)性：LINUX+RTOS系統，實(shí)時(shí)處理器R5可以實(shí)現500ms冷啟動(dòng)顯示 4、高安全性：高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器，ISO26262 ASILB產(chǎn)品認證 5、高可靠性：芯片結溫支持范圍從-40到125攝氏度，滿(mǎn)足AEC-Q100車(chē)規級應用 芯馳D9-Lite處理器為了適應更低功耗工業(yè)場(chǎng)景需求，精簡(jiǎn)為單核A55處理器，并且進(jìn)一步精簡(jiǎn)了GPU和VPU單元，保留豐富的IO能力，進(jìn)一步凸顯性?xún)r(jià)比。
圖：芯馳 D9-Lite處理器框圖 今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板，自這款國產(chǎn)高端車(chē)規級、高安全性的核心板及開(kāi)發(fā)板推出之后，吸引了不少嵌入式軟硬件工程師、用戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)，這款支持100%國產(chǎn)物料的核心板，還有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同處理器的核心板可選，不同后綴型號的處理器，應用場(chǎng)景有何不同。 芯馳D9國產(chǎn)車(chē)規級平臺通過(guò)各類(lèi)認證，芯馳D9系列高安全性、車(chē)規級國產(chǎn)平臺，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系達到“ASIL D，通過(guò)ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認證、通過(guò)AEC-Q100車(chē)規級芯片的所有測試項目。
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