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聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片 發(fā)力中端市場(chǎng)
發(fā)布時(shí)間:2017-8-16 09:20 發(fā)布者:
eechina
關(guān)鍵詞:
Helio
,
聯(lián)發(fā)科
,
Cortex-A53
來(lái)源:TechWeb
聯(lián)發(fā)科
將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品,帶來(lái)了全新Modem的加入,大幅提高網(wǎng)絡(luò )性能,重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
據消息了解,來(lái)自counterpoint調研機構的數據,目前國內智能手機市場(chǎng)成長(cháng)速度最快的還是2000左右價(jià)位段的中端手機,OPPO/vivo兩家更是依靠穩健的產(chǎn)品策略實(shí)現上億的年出貨量。在消費升級的大勢下,中端市場(chǎng)無(wú)疑是未來(lái)競爭的核心陣地,市場(chǎng)對于中端處理器的需求日漸明顯。據目前消息來(lái)看,在本月底,聯(lián)發(fā)科可能將會(huì )發(fā)布Helio P23、Helio P30兩款P系列產(chǎn)品。對于這兩款新品,整合新成本架構的Modem,并且持續升級Modem性能。
據爆料了解,Helio P23將采用16nm工藝制程,八核心
Cortex
A53架構,GPU可能直接采用自家旗艦處理器X30上同款I(lǐng)MG PowerVR 7XTP(主頻為850MHz),性能上相較與X20提升了2.4倍,功耗降低60%,支持最新的LPDDR4X內存,2K分辨率屏幕, 支持雙卡雙Volte以及Cat.7級別的連接性。而Helio P30采用的是臺積電12nm制程工藝,擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構,并且搭配Mali-G71處理器,支持雙通道LPDDR4內存規格,存儲采用eMMC 5.1及UFS 2.0規格, 無(wú)線(xiàn)連接能力提升至Cat.10,達到最高下行速率600Mbps。這兩款處理器均會(huì )支持雙攝,內嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP),實(shí)現了實(shí)時(shí)景深廣角變焦鏡頭、快速自動(dòng)曝光、弱光實(shí)時(shí)降噪等高級功能。
最后,最主要的是聯(lián)發(fā)科做到了支持雙卡雙Volte的芯片解決方案,實(shí)現通話(huà)的時(shí)候仍然保持數據連接,在玩游戲的時(shí)候即使突然有電話(huà),也不會(huì )掉線(xiàn)?磥(lái)聯(lián)發(fā)科重新發(fā)力中端手機市場(chǎng),今年聯(lián)發(fā)科會(huì )不會(huì )有機會(huì )咸魚(yú)翻身呢?就看聯(lián)發(fā)科推出最新P系列芯片是否贏(yíng)得中端市場(chǎng)的青睞呢?讓我們拭目以待吧。
本文地址:
http://selenalain.com/thread-454464-1-1.html
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