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德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠(chǎng)，并預計于十月份將設備遷入廠(chǎng)內。該晶圓廠(chǎng)是經(jīng)過(guò)美國綠色建筑協(xié)會(huì ) (USGBC) 認證的環(huán)保工廠(chǎng)，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數百個(gè)工作機會(huì )，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。 該晶圓廠(chǎng)簡(jiǎn)稱(chēng)RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠(chǎng)，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠(chǎng)將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方面的戰略性?xún)?yōu)勢，因為每一片晶圓都能切割出數千個(gè)模擬芯片，數量是一般 200 mm 晶圓可切割數量的兩倍更多。 TI總裁兼首席執行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時(shí)機�？蛻�(hù)對模擬芯片的需求不斷增加，而且節能環(huán)保意識也日趨增強。在該廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片將有助于客戶(hù)生產(chǎn)成千上萬(wàn)種更節能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)出。 該晶圓廠(chǎng)使用 TI 的專(zhuān)利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路�？蛻�(hù)可以將這些芯片廣泛應用在包括智能型手機、上網(wǎng)本乃至電信與計算系統在內的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton 指出，該晶圓廠(chǎng)預計在 2010 年底開(kāi)始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設備安裝及量產(chǎn)后，該廠(chǎng)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。 RFAB 可立即提供 250 個(gè)職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時(shí)該廠(chǎng)的基礎組織架構也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng )造更多間接就業(yè)機會(huì )。 RFAB晶圓廠(chǎng)已成為綠色建設的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協(xié)會(huì ) (USGBC) 能源與環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的半導體工廠(chǎng)。TI 已將從 RFAB 設計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠(chǎng)。 RFAB晶圓廠(chǎng)的啟用是 TI 一系列擴張生產(chǎn)計劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測試廠(chǎng) Clark。另外，TI 也陸續在許多地點(diǎn)安裝全新的測試設備，目前正計劃在全球各工廠(chǎng)安裝新購買(mǎi)的 200 mm 制造設備來(lái)生產(chǎn)模擬芯片。 |
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關(guān)于這個(gè)工廠(chǎng)，似乎05年的時(shí)候就已經(jīng)建成了～但是ti以業(yè)界第一個(gè)制作出45nm的sram著(zhù)稱(chēng)～這個(gè)300mm的工廠(chǎng)開(kāi)始就是作為數字工廠(chǎng)設計的～后來(lái)不知道啥原因，估計ti也燒不起數字工藝的錢(qián)了，開(kāi)始退出競爭使得IDM里面僅僅剩下intel。samsung和IBM老大在繼續玩～ 本來(lái)冒出消息是要賣(mài)掉這個(gè)工廠(chǎng)的，現在又改成了模擬的～估計是沒(méi)有買(mǎi)，沒(méi)法子 |
