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Mark LaPedus 要實(shí)現基于TSV(through-silicon via)技術(shù)的3D芯片大規模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問(wèn)題。 Synopsys公司執行小組高級副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示，一個(gè)基于TSV技術(shù)的3D設備成本為150美元/晶圓，這相當于300mm晶圓總成本的5%。 其他方面的消息指出，這只不過(guò)是九牛一毛。研究機構TechSearch International公司的總裁E. Jan Vardaman認為，150美元僅僅只能說(shuō)是TSV技術(shù)的演練費用。這并不包括加工、封裝和其他費用。 還有人表示，3D芯片的TSV技術(shù)甚至是傳統IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席執行官G. Dan Hutcheson說(shuō)：“它的成本是2美分/根焊線(xiàn)，相比之下，基于TSV技術(shù)的3D芯片成本則高達20美分/根焊線(xiàn)�！� 專(zhuān)家們定義一個(gè)真正的3D封裝，應該是將各種芯片垂直堆疊在一起，然后通過(guò)部署TSV進(jìn)行連接。其目的是縮短芯片之間的互連，減小芯片尺寸，提高器件的帶寬。 到目前為止，芯片制造商們正在準備發(fā)布基于TSV的3D設備，主要是CMOS圖像傳感器、微機電系統(MEMS)，以及某些功率放大器。關(guān)于TSV技術(shù)的幾個(gè)問(wèn)題：缺乏EDA設計工具、設計的復雜性、集成組裝和測試、成本，以及缺乏標準。 一些專(zhuān)家得出了相同的結論，關(guān)于基于TSV技術(shù)的3D芯片：現在還沒(méi)有為其黃金時(shí)間做好準備。 |
