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2011年的NAND閃存市場(chǎng)將會(huì )發(fā)生哪些情況？ 以下是投資銀行Barclays Capital分析師C.J. Muse所預測的該市場(chǎng)七大發(fā)展趨勢： 1. 2011將是NAND閃存年 Muse認為，2011年將是屬于NAND的年份；明年3x納米將是主流制程，2x納米也將揚眉吐氣。不過(guò)該市場(chǎng)將呈現雙頭寡占的狀態(tài)，由三星(Samsung)與東芝(Toshiba)/Sandisk兩大廠(chǎng)商總計囊括近75%的生意(市占率分別為40%與33%)。2011年NAND廠(chǎng)商的資本支出規模也將首度超越DRAM廠(chǎng)商。 2. 蘋(píng)果效應 平板裝置風(fēng)潮將帶來(lái)龐大的NAND需求量；半導體設備業(yè)者應用材料(Applied Materials)曾預估，將需要一座月產(chǎn)能200 kwspm的初始晶圓廠(chǎng)，才能因應預期中的需求。光是蘋(píng)果(Apple)本身，其明年需求量就可能是今年的兩倍，甚至還有可能達到三倍——因為該品牌所有的Macbook筆記本電腦現在都是采用固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。 3. 是領(lǐng)導者也是跟隨者的三星 NAND制造商正朝著(zhù)2x納米制程節點(diǎn)邁進(jìn)，而各家廠(chǎng)商不太相同，三星(Samsung)是27納米，美光(Micron)是25納米，東芝是24納米，海力士(Hynix)則是26納米。其中三星無(wú)疑是產(chǎn)量與獲利之王，但卻不一定是NAND制程技術(shù)的領(lǐng)先者。 在多層單元(multi layer cell)制造技術(shù)上，三星的起步較晚，但現在該公司已經(jīng)同時(shí)具備3x納米與2x納米技術(shù)能力；三星2011年將邁入27納米制程節點(diǎn)，將讓產(chǎn)品成本比3x納米制程降低35%。此外該公司也預期，到2010年底，3x納米制程將可微縮至80%以下。 4. 要感謝東芝… 由于先前的東芝廠(chǎng)停電問(wèn)題，NAND閃存明年第一季的價(jià)格可望上揚，也許幅度不是很大，但至少有助于該市場(chǎng)在2011年1~2的維持價(jià)格穩定；該停電事件大約讓生產(chǎn)在線(xiàn)20%的產(chǎn)品受到影響。 5. 東芝平板裝置效應？ 東芝目前正積極量產(chǎn)32/24納米制程，也發(fā)表了自有品牌的平板裝置；該公司是在2010年8月開(kāi)始量產(chǎn)24納米制程，其7月份開(kāi)始興建的新晶圓廠(chǎng)Y5將在明年春天就緒。不過(guò)該廠(chǎng)并不像英特爾(Intel)的18英寸晶圓廠(chǎng)D1X，不支持EUV微影設備。 6. 海力士再起 海力士一直以來(lái)都遭遇棘手的良率問(wèn)題，包括在6x納米與4x納米制程節點(diǎn)，但該公司最近的良率已經(jīng)大幅改善，在3x納米與2x納米領(lǐng)域甚至晉身領(lǐng)導級廠(chǎng)商；其逆境求生的本能與優(yōu)良的管理策略令人驚艷。 目前海力士正在進(jìn)行3x納米制程的轉換，接下來(lái)很快就會(huì )邁進(jìn)2x納米制程，時(shí)程約在2011年中；該公司2010年的產(chǎn)能可望增加30kwspm，2011年估計將再成長(cháng)3萬(wàn)片，不過(guò)得看他們是否能在衰弱的財務(wù)狀況中，拿出額外的資本支出。 7. 美光力爭上游(不包括英特爾) 最近美光公布2011年資本支出規模約在24~29億美元之間，其中有三分之二是花在IM Flash新加坡(IMFS)的量產(chǎn)；該公司計劃在2011年底將IMFS的產(chǎn)能再提升六成，達到10萬(wàn)片晶圓的月產(chǎn)能。 美光與英特爾在IMFS的持股本來(lái)各半，前者最近將持股比例提升到71%；IMFS采用的是2位MLC架構，應該優(yōu)于東芝與三星所開(kāi)發(fā)的3位MLC。美光預期在2011年完成轉換至25納米制程。 |
