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大聯(lián)大旗下友尚推出意法半導體（ST）最新的STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件（B-L475E-IOT01A），為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)帶來(lái)業(yè)內最高的靈活性。該開(kāi)發(fā)套件不僅支持諸多低功耗無(wú)線(xiàn)通信標準和Wi-Fi®網(wǎng)絡(luò )連接，而且還集成了競品所沒(méi)有的運動(dòng)傳感器、手勢控制傳感器和環(huán)境傳感器等器件。 大聯(lián)大友尚此次推出意法半導體這款最新的物聯(lián)網(wǎng)探索套件，旨在保證高能效和高成本效益的同時(shí)，更便捷的將物聯(lián)網(wǎng)硬件快速與云服務(wù)連接。STM32L4 B-L475E-IOT01A開(kāi)發(fā)工具包在同一塊電路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器與BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等無(wú)線(xiàn)通信模塊，及一個(gè)帶印刷天線(xiàn)的動(dòng)態(tài)NFC卷標IC。 意法半導體新的高連接性的探索套件的核心器件是一顆80MHz的 STM32L475 32位微控制器，這款微控制器基于支持DSP擴展指令集的ARM® Cortex®-M4處理器內核，內置1MB閃存，采用意法半導體超低功耗技術(shù)，有助于開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足低功耗要求的智能物聯(lián)網(wǎng)硬件。電路板上集成的微控制器與豐富的傳感器和無(wú)線(xiàn)連接模塊能夠最大限度提升探索套件的實(shí)用性，同時(shí)根據自己的需求利用Arduino和Pmod工業(yè)標準擴展連接器增加更多功能，這兩個(gè)成熟的生態(tài)系統還可以讓用戶(hù)選用大量的擴展板，將其快速輕松連到開(kāi)發(fā)板。 借助意法半導體強大的MEMS（微機電系統）產(chǎn)品組合和激光測距傳感器，今天推出的這款探索套件為人機交互和環(huán)境感知應用提供豐富的傳感器。電路板上集成一個(gè)MEMS加速度計及陀螺儀芯片和一個(gè)MEMS磁強計（9軸運動(dòng)傳感器）、一個(gè)氣壓傳感器、一個(gè)溫度及濕度傳感器、兩個(gè)萬(wàn)向數字麥克風(fēng)，以及一個(gè)FlightSense接近檢測傳感器及手勢控制傳感器等。 這款探索套件讓用戶(hù)能夠利用意法半導體的X-CUBE-AWS擴展軟件，快速連接亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)（AWS）物聯(lián)網(wǎng)平臺，使用云服務(wù)器的工具和服務(wù)，例如設備監控、數據分析和機器學(xué)習。未來(lái)還將支持其它的云服務(wù)提供商以及軟件功能包，為開(kāi)發(fā)端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供所需的全部組件，包括預集成全部應用例程。 |
