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來(lái)源：TechWeb 在手機芯片領(lǐng)域中，蘋(píng)果一直都是一個(gè)低調的存在，但其產(chǎn)品的真實(shí)性能卻一直很高調。比如現在iPhone X搭載的A11芯片，在發(fā)布之后媒體對其做了一次性能測試，最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。 隨著(zhù)A11一路開(kāi)掛，供應鏈人士@手機晶片達人透露，臺積電將于明年Q2開(kāi)始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋(píng)果成產(chǎn)A12 CPU。臺積電的三臺ASML EUV設備預計會(huì )在2018年第一季度在中科12寸廠(chǎng)裝機完成，明年第二季度末開(kāi)始用7nm工藝，替蘋(píng)果生產(chǎn)A12 CPU，這也就是說(shuō)蘋(píng)果A12 CPU將在目前工藝基礎上，性能繼續會(huì )有所升級。 值得一提的是，臺積電另一個(gè)7nm客戶(hù)是高通。這也就意味著(zhù)，臺積電不僅將成為A12的代工廠(chǎng)，也會(huì )與芯片領(lǐng)域大佬高通達成合作，高通的芯片應該不會(huì )是驍龍845，因為該芯片依舊采用10nm工藝。 總之臺積電近兩年一直備受蘋(píng)果青睞，這也可能緣于之前蘋(píng)果找三星代工芯片時(shí)，出現的一些小問(wèn)題�？傊@也是很久遠的事情了，不過(guò)臺積電在代工蘋(píng)果芯片上越做越順，證明其技術(shù)實(shí)力的過(guò)硬。 |
