英特爾宣布推出英特爾 Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內存 DRAM (HBM2) 的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)。通過(guò)集成 HBM2，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于獨立 DDR 內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能計算 (HPC)、數據中心、網(wǎng)絡(luò )功能虛擬化 (NFV) 和廣播應用的基本多功能加速器，這些應用需要硬件加速器提升大規模數據移動(dòng)和流數據管道框架的速度。
在 HPC 環(huán)境中，大規模數據移動(dòng)前后數據的壓縮和解壓縮功能至關(guān)重要。相比獨立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對更大規模的數據移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。在高性能數據分析 (HPDA) 環(huán)境中，Apache* Kafka 和 Apache* Spark Streaming 等流數據管道框架需要實(shí)時(shí)的硬件加速。英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可同時(shí)讀/寫(xiě)數據和加密/解密數據（實(shí)時(shí)），不會(huì )增加主機 CPU 資源的負擔。 英特爾可編程解決方案事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Reynette Au 表示：“為高效加速這些工作負載，需確保內存帶寬與數據激增保持同步。我們設計英特爾 Stratix 10 MX 系列是為了向 HPC 和 HPDA 市場(chǎng)提供基于 FPGA 的新型多功能數據加速器”。 借助集成的 HBM2，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512 GB/秒的內存帶寬。HBM2 使用穿透硅通道 (TSV) 技術(shù)垂直堆疊 DRAM 層。這些 DRAM 層堆疊在一個(gè)基層上并使用高密度微凸塊將該基層和 FPGA 相連接。英特爾 Stratix 10 MX FPGA 系列利用英特爾嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 提供FPGA 邏輯和 DRAM 之間的高速通信。EMIB 用于將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結構進(jìn)行集成，以出色的能效解決內存帶寬瓶頸。 英特爾正在發(fā)售英特爾 Stratix 10 FPGA 系列的多個(gè)型號，包括英特爾 Stratix 10 GX FPGA（具有 28G 收發(fā)器）和英特爾 Stratix 10 SX FPGA（具有嵌入式四核 ARM 處理器）。英特爾 Stratix 10 FPGA 系列采用了英特爾 14 納米 FinFET 制程和一流的封裝技術(shù)，包括 EMIB。 |
