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來(lái)源：中國國防科技信息網(wǎng) 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)正在開(kāi)發(fā)能夠在未來(lái)幾年內鞏固國家安全能力的先進(jìn)技術(shù)。新技術(shù)往往始于基礎性科學(xué)和工程研究，反過(guò)來(lái)，通過(guò)應用和以目標為導向的工程和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，又為大幅改進(jìn)技術(shù)開(kāi)辟了新的途徑。為了增加規模龐大、極其復雜的微電子領(lǐng)域基礎性科學(xué)和工程研究的力度，DARPA和半導體產(chǎn)業(yè)界的合作伙伴共同向“聯(lián)合性大學(xué)微電子計劃”（JUMP）提供資助，并且已經(jīng)找到合適的美國大學(xué)研究人員，進(jìn)行高風(fēng)險、高回報的研究，應對微電子技術(shù)領(lǐng)域的挑戰性難題。2018年1月1日，來(lái)自30多所美國大學(xué)的學(xué)術(shù)研究人員，組成了JUMP計劃的6個(gè)研究中心，開(kāi)始進(jìn)行深入的研究工作。DARPA希望該計劃在未來(lái)數十年里能夠對國防和商業(yè)機會(huì )產(chǎn)生影響。 DARPA項目經(jīng)理林頓·薩哈(LintonSalmon)表示:“JUMP計劃及其六個(gè)主題性研究中心，將推動(dòng)新一波基礎性研究，為國防和國家安全部門(mén)提供在2025-2030年期間所需要的顛覆性微電子技術(shù)。通過(guò)這些大學(xué)團隊，我們正在尋求創(chuàng )新解決方案，來(lái)應對嚴峻的技術(shù)挑戰，以便克服目前電子系統在性能和可擴展性方面的局限�！狈催^(guò)來(lái)，這將為可以大大增強戰士感知環(huán)境、處理信息以及通信交流等能力的技術(shù)發(fā)展開(kāi)辟道路。 該計劃的籌劃始于2016年，DARPA與美國半導體協(xié)會(huì )下屬的非營(yíng)利組織“半導體研究公司”(SRC)合作，共同建立了半導體前沿技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟，其費用由DARPA和全球范圍內的半導體產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)聯(lián)合提供，相關(guān)企業(yè)包括模擬器件、ARM、先進(jìn)微器件性能材料(隸屬于默克公司)、IBM、英特爾、洛克希德·馬丁、美光、諾斯羅普·格魯曼、雷聲、臺積電、三星等公司�！鞍雽w研究公司”作為該研究聯(lián)盟的行政中心，在整個(gè)2017年廣泛征求大學(xué)的研究建議，目標是找出創(chuàng )新性的方法，解決微電子領(lǐng)域的嚴峻發(fā)展挑戰。JUMP計劃為期5年，總投資額約為2億美元，其中約40%的資金由DARPA提供，60%的資金主要由上述半導體產(chǎn)業(yè)骨干公司提供。 在被JUMP計劃采納的6個(gè)建議中，根據4項建議建立了4個(gè)以應用為重點(diǎn)的“垂直型”研究中心，根據2項建議建立了以學(xué)科為重點(diǎn)的“水平型”研究中心。 在JUMP計劃的語(yǔ)境下，“垂直型”研究中心的挑戰集中于實(shí)現面向應用的目標，并促進(jìn)能力遠遠超出現有系統的復雜系統開(kāi)發(fā)�！按怪毙汀毖芯恐行膶⑸钊脒M(jìn)行認知計算、智能存儲、分布式計算與網(wǎng)絡(luò )，以及從射頻到太赫茲傳感器和通信系統等領(lǐng)域的研究。這些研究中心將努力開(kāi)發(fā)出能夠在5年內轉移到軍事和工業(yè)領(lǐng)域的系統，并在10年內部署。 |
