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英國芯片設計公司 ARM 近日宣布，它已經(jīng)和美國國防高級研究計劃局（DARPA）簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進(jìn)展與美國最近將半導體制造引入其國內的努力相一致。在宣布這一消息的同時(shí)，該機構結束了與電子復興計劃(ERI)相關(guān)的活動(dòng)，該計劃的重點(diǎn)是減少對國際制造的半導體的依賴(lài)。 根據合作關(guān)系，ARM 公司的所有商業(yè)芯片設計架構和知識產(chǎn)權都可用于 DARPA 項目。二者還將在依靠低功耗使用的傳感器等工作上進(jìn)行合作，以實(shí)現持續監測。在近日召開(kāi)的 ERI 峰會(huì )上，ARM 首席執行官 Simon Segars 重點(diǎn)討論了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）范疇的設備，以及這些設備與下一代 5G 網(wǎng)絡(luò )的連接。 ERI是一個(gè)有兩年歷史的項目，它是在政府關(guān)注芯片設計和創(chuàng )新資源向國外轉移之后設立的，它的目的是將產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的合作伙伴聚集在一起，促進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這些領(lǐng)域包括開(kāi)發(fā)用于芯片制造的新材料、通過(guò)通硅孔垂直整合多個(gè)器件、創(chuàng )建芯片的定制應用以及確保芯片安全和設計的最新知識。 ARM 和 DARPA 還針對屬于近零功率射頻和傳感器操作（N-Zero）計劃的傳感器進(jìn)行合作。通過(guò)該計劃，ARM 將為 1000 名 DARPA 員工提供訪(fǎng)問(wèn)其知識產(chǎn)權的機會(huì )。N-Zero 計劃專(zhuān)門(mén)用于軍事用途的產(chǎn)品，它的目標是開(kāi)發(fā)能夠在低功耗狀態(tài)下檢測光、聲音和運動(dòng)并長(cháng)期保持休眠狀態(tài)的傳感器。 --cnBeta |
