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來(lái)源：新華社 由中國電子科技集團發(fā)起成立的國內首個(gè)集成電路與微系統共享共創(chuàng )平臺“電科芯云”24日在京正式發(fā)布。通過(guò)“電科芯云”共享共創(chuàng )平臺，中國電科將率先向全社會(huì )開(kāi)放集團內IP庫、工具軟件和工藝產(chǎn)線(xiàn)等資源，推動(dòng)業(yè)務(wù)協(xié)同，為國家先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展作出貢獻。 “中國智造，從芯開(kāi)始�！遍L(cháng)期以來(lái)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”“被卡脖子”的現象較為突出，產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口，核心技術(shù)受制于人，信息安全面臨隱患。 《中國制造2025》中明確提出，要“突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò )安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力”。 中國電科董事長(cháng)熊群力認為，集成電路與微系統技術(shù)在一定程度上代表了新一輪信息技術(shù)的革命，是助推國家發(fā)展的倍增器。 “大力發(fā)展集成電路與微系統技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，既是順應信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潮流，也是適應裝備集成化、小型化、綜合化、智能化發(fā)展的需要�！毙苋毫φf(shuō)。 當前，我國在設計方法、設計工具、制造工藝等方面基礎薄弱，與國際先進(jìn)水平存在代差，缺少自主可控IP核、設計軟件與安全可信工藝，存在著(zhù)周期過(guò)長(cháng)、成本過(guò)高和維護保障效率低等問(wèn)題。構建多單位協(xié)同研發(fā)、資源共享平臺將是破除瓶頸、解決問(wèn)題的關(guān)鍵手段。 中國電科總經(jīng)理劉烈宏介紹，中國電科在集成電路與微系統領(lǐng)域，從基礎制造到系統集成整個(gè)鏈條均有布局，在微電子、光電子、微機電系統、系統封裝、砷化鎵、氮化鎵等方面具有較好的研究基礎，具備為全行業(yè)服務(wù)的堅實(shí)基礎。 據悉，作為軍工電子的國家隊，利用“電科芯云”，中國電科將逐步推進(jìn)科技資源和知識產(chǎn)權開(kāi)放共享，快速將技術(shù)優(yōu)勢轉化為產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，支撐產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，同時(shí)利用民用產(chǎn)業(yè)成熟的工藝平臺和設計資源，降低研發(fā)成本，縮短研制周期，迅速形成軍民共享的工業(yè)生產(chǎn)能力。 |
