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三重富士通半導體股份有限公司與富士通研究所針對車(chē)載雷達及第5代移動(dòng)通信系統等毫米波市場(chǎng)，共同研發(fā)出可實(shí)現高精度電路設計的55nm CMOS 制程設計套件（Process Design kit，簡(jiǎn)稱(chēng)PDK）。通過(guò)此PDK的運用，用戶(hù)能夠對包含放大器及變頻電路等毫米波設計的大規模電路進(jìn)行精確的設計。 【 背景 】 為實(shí)現低成本的第5代移動(dòng)通訊系統及支持自動(dòng)駕駛的車(chē)載雷達的相關(guān)技術(shù)，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS電路備受矚目。但是因為毫米波信號波長(cháng)較短，高精度的電子元件模型不易實(shí)現，所以需要多次的試制來(lái)達到要求的性能。因此造成了研發(fā)周期長(cháng)、試制成本高等問(wèn)題。 【 簡(jiǎn)介 】 針對三重富士通半導體的55nm的低功耗工藝“C55LP（Low Power）”及三重富士通半導體獨自研發(fā)的超低功耗工藝“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了適用于毫米波設計的PDK。與富士通研究所共同開(kāi)發(fā)的此款PDK中，包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數及電路構造，因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規模收發(fā)器電路的設計精確度。 主要特征 經(jīng)過(guò)硅驗證的110 GHz范圍內的毫米波用SPICE MODEL 提供已最優(yōu)化的電子元件及Pcell - 毫米波晶體管 - 傳輸電路 - 電感，MIM/MOM電容，可變電容，電阻，二極管 - 倒裝焊工藝墊（Bumping pad）設計的相關(guān)條件 支持主要EDA供應商的EDA工具 對應技術(shù)：C55LP，C55DDC 對應頻率：28GHz，80GHz 【 示例及效果 】 以下的示例是一個(gè)將毫米波帶域信號高增益放大的“多級放大器”，以及將兩個(gè)復用信號進(jìn)行高精度分離/解調的“正交解調器”構成的接收電路。特別是在多級放大器級數增加的時(shí)候，設計值及測定值會(huì )有很大的差異。但通過(guò)三重富士通半導體所推出的PDK，在初期就能夠得到接近實(shí)體電路的設計結果（圖1）。 使用此款PDK，不僅是放大器，包括寬帶正交解調器及變頻器、電壓控制震蕩器在內的毫米波電路的設計精度也得以提高，進(jìn)可實(shí)現在短期內完成大規模毫米波收發(fā)電路的研發(fā)。 
【 將來(lái)計劃 】 三重富士通半導體正在準備推出包含封裝模組特性在內的PDK，以幫助客戶(hù)提高毫米波產(chǎn)品的性能及縮短研發(fā)時(shí)間。并計劃自2018年起，逐步推出包含模擬電路宏模型及評測毫米波元件等周邊服務(wù)。 |
