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來(lái)源：人民日報海外版 手機產(chǎn)業(yè)，一個(gè)讓中國制造引以為傲的領(lǐng)域，全世界前十大手機品牌中，中國品牌已占7席。芯片制造，一個(gè)讓中國手機困惑的領(lǐng)域，絕大多數國產(chǎn)手機制造商仍完全依賴(lài)芯片進(jìn)口。目前，中國芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元，是國內最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而作為市場(chǎng)需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。 一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國手機制造的脖子。中國手機要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。 “核芯”技術(shù)受制于人 芯片，是一部手機的“心臟”，是手機產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術(shù)。由于芯片設計和制造大多由同一家廠(chǎng)商完成，產(chǎn)業(yè)鏈條封閉性強，技術(shù)和資金門(mén)檻更高，因此，業(yè)內已形成寡頭壟斷的格局，后來(lái)者想要取得突破難度很大。 目前，全球手機芯片產(chǎn)業(yè)被高通等幾家企業(yè)牢牢掌控。在中國手機廠(chǎng)商中，能夠自研芯片并且基本滿(mǎn)足自身需求的只有華為。由于起步較晚，中國手機芯片產(chǎn)業(yè)缺少核心技術(shù)和人才的困境還未得到根本改變。數據顯示，2017 年，中國芯片設計行業(yè)從業(yè)人員約14萬(wàn)人，創(chuàng )造收入約300億美元，人均產(chǎn)值21.5萬(wàn)美元。反觀(guān)手機芯片巨頭高通，其3.05萬(wàn)名員工2016年創(chuàng )收223億美元，人均產(chǎn)值73.1萬(wàn)美元。業(yè)內預測，2020年中國芯片行業(yè)需要的人員規模是70萬(wàn)人，但目前人才儲備不到30萬(wàn)，缺口較大。 對芯片的過(guò)度依賴(lài)所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見(jiàn)。一方面，受制于廠(chǎng)商的芯片供應量，國產(chǎn)中高端手機制造商對自身手機產(chǎn)量并沒(méi)有絕對的主導權。另一方面，近年來(lái)，手機芯片價(jià)格浮動(dòng)較大，這給國產(chǎn)手機制造成本帶來(lái)不小壓力。同時(shí)，海外芯片制造商還擁有專(zhuān)利優(yōu)勢，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機企業(yè)都要獲得授權，這在無(wú)形中帶來(lái)中國手機制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競爭力。 由于進(jìn)口芯片在質(zhì)量上良莠不齊，有些尚處于試驗階段，產(chǎn)品還未完全成熟就被推向市場(chǎng)，中國手機廠(chǎng)商常常要為這些芯片企業(yè)“背鍋”。比如，某品牌進(jìn)口芯片發(fā)熱過(guò)多的問(wèn)題，就曾影響多家中國手機品牌的銷(xiāo)售。而有些芯片品牌認可度的下降，也連帶影響了國產(chǎn)手機的品牌形象。 國產(chǎn)芯片初步站穩 面對“缺芯少核”這一國產(chǎn)手機行業(yè)多年的軟肋，國產(chǎn)手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領(lǐng)域實(shí)現了零的突破，進(jìn)入從無(wú)到有，初步站穩的階段。 華為是國產(chǎn)手機芯片制造領(lǐng)域的代表。歷經(jīng)10余年研發(fā)，華為全資子公司海思已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款擁有自主知識產(chǎn)權的芯片，并申請專(zhuān)利500多項。目前，海思芯片已經(jīng)在設計、工藝、性能等方面走在世界前列，超過(guò)一半的華為手機使用海思芯片，并獲得全球市場(chǎng)的認可。 小米是第二家擁有自己芯片的國產(chǎn)手機廠(chǎng)商。經(jīng)過(guò)兩年多的研發(fā)，2016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后第4家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠(chǎng)商。 這些探索讓國產(chǎn)手機芯片初步站穩腳跟。統計顯示，2017年前5個(gè)月，國產(chǎn)智能手機國產(chǎn)芯片占比超過(guò)20%。 實(shí)現這些突破，離不開(kāi)中國手機制造商在芯片研發(fā)上的投入�！叭A為的研發(fā)投入正在持續上升，甚至超越很多美國的大公司，僅僅是一顆手機芯片背后就站著(zhù)上萬(wàn)人的研發(fā)團隊�！比A為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示。 芯片制造是一個(gè)系統工程，需要整體技術(shù)環(huán)境的支持，在這一方面，中國也在發(fā)力。以導航定位技術(shù)為例，目前，北斗導航系統已形成較完善的初步產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括上游的芯片、板卡等配套設備。 中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統發(fā)言人冉承其表示，中國國產(chǎn)北斗芯片實(shí)現規�；瘧�，工藝由0.35微米提升到28納米，最低單片價(jià)格僅6元人民幣，總體性能達到甚至優(yōu)于國際同類(lèi)產(chǎn)品。目前國產(chǎn)北斗芯片累計銷(xiāo)量突破5000 萬(wàn)片。同時(shí)，世界主流手機芯片大都支持北斗，北斗正成為國產(chǎn)智能手機的標配。 兩大領(lǐng)域或可逆襲 逐步站穩市場(chǎng)的國產(chǎn)手機芯片，有無(wú)可能在未來(lái)幾年實(shí)現從“跟跑”到“并跑”，甚至“領(lǐng)跑”？起步較晚的中國手機品牌正在搶抓機遇，不斷探索，擴大這種可能性。 機遇之一是5G時(shí)代的到來(lái)。就目前來(lái)看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰(shuí)在這一方面率先突破，無(wú)疑就占得了先機。 “手機是5G商用化的第一梯隊產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸，芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節點(diǎn)�！敝袊畔⑼ㄐ叛芯吭焊痹洪L(cháng)王志勤表示。 據了解，目前中興通訊(28.71 +0.91%,診股)和華為在5G芯片技術(shù)方面突破較大。有消息顯示，華為將在2018年推出面向規模商用的5G全套網(wǎng)絡(luò )解決方案，到2019年，將會(huì )推出支持5G的芯片和智能手機。 人工智能芯片是中國手機芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機的創(chuàng )新瓶頸。作為人們生活中應用最廣泛的智能平臺，手機與人工智能技術(shù)的深度結合只是時(shí)間問(wèn)題。如今，手機芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來(lái)全球手機市場(chǎng)差異化競爭的關(guān)鍵點(diǎn)，可以說(shuō)，誰(shuí)搶占了人工智能，誰(shuí)就搶占了智能手機發(fā)展的制高點(diǎn)。這也意味著(zhù)，中國手機芯片迎來(lái)了一次難得的“彎道超車(chē)”的機會(huì )。 中國手機制造商正在把握這個(gè)機會(huì )。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會(huì )上公布的“中國智能制造十大科技進(jìn)展”中，華為開(kāi)發(fā)的人工智能手機芯片“麒麟970”登上榜首。據悉，這款華為在全球率先推出的人工智能手機芯片，大幅提升了手機在圖像識別、語(yǔ)音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機人工智能計算的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。 余承東認為，人工智能已經(jīng)為智能手機的體驗帶來(lái)了顛覆。目前人工智能在手機上的應用還處于初級階段，后續還需要生態(tài)的完善，華為也已經(jīng)為開(kāi)發(fā)商開(kāi)放了人工智能開(kāi)發(fā)方面的資源和能力。 面對新的機遇，中國在頂層設計層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍圖。根據工業(yè)和信息化部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》所制定的中國芯片產(chǎn)業(yè)中長(cháng)期發(fā)展目標，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò )通信等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現跨越發(fā)展。 如今，國產(chǎn)手機的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規模的“攻芯戰”已經(jīng)吹響號角�？梢灶A見(jiàn)，在未來(lái)幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來(lái)的機遇期，將成為中國手機芯片是否逆襲的關(guān)鍵。 |
