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來(lái)源：集微網(wǎng) 據臺媒太報消息，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科將與英偉達結盟，共同打造芯片。聯(lián)發(fā)科執行董事長(cháng)蔡力行與英偉達CEO黃仁勛，將在下周舉辦的COMPUTEX 2023活動(dòng)中現身，宣布Windows on Arm PC芯片等相關(guān)合作。通過(guò)本次合作，英偉達將重返Arm架構PC市場(chǎng)和覬覦已久的手機芯片市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科也將在英偉達的幫助下，在A(yíng)rm芯片領(lǐng)域與高通競爭。 消息顯示，此次英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作，重點(diǎn)在于研發(fā)Windows PC的Arm架構芯片，將英偉達的GPU整合入聯(lián)發(fā)科的5G SoC處理器當中。 有消息人士透露，此次合作是英偉達主動(dòng)提出的，展現了該公司再度涉足Arm架構PC芯片、智能手機芯片的企圖心。由于A(yíng)rm架構PC市場(chǎng)有著(zhù)蘋(píng)果、高通兩大陣營(yíng)，二者均通過(guò)完全自研的芯片，牢牢把握著(zhù)市場(chǎng)份額，競爭壓力小，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，將為這一市場(chǎng)注入活力。此次合作如順利完成，將是英偉達自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，時(shí)隔十年再度進(jìn)入手機市場(chǎng)。 |
