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來(lái)源：手機中國 當下，智能手機的設計與發(fā)展已經(jīng)到達了一個(gè)大同小異的時(shí)代，然而，有一個(gè)東西卻一直沒(méi)怎么變，那就是手機的SIM卡。從最早期的大卡漸漸演變?yōu)镸icroSIM，再到后來(lái)蘋(píng)果推出的NanoSIM卡，總的來(lái)看，SIM卡是向著(zhù)越來(lái)越小的方向發(fā)展，帶來(lái)的最直接的好處在于，在有限的機身設計空間內，提供更多放置功能元器件的空間。 前幾年，隨著(zhù)eSIM（虛擬SIM卡）的出現，人們都在推測，未來(lái)實(shí)體SIM卡必將消失，然而直到今天，可以看到的是，在智能手機中，人們還是非常習慣使用NanoSIM卡。 
Kigen設計平臺 近日，外媒有消息稱(chēng)，SIM卡的進(jìn)化又來(lái)到了一個(gè)全新的階段。全球知名半導體芯片廠(chǎng)商ARM公布了最新的iSIM技術(shù)，資料顯示，該項技術(shù)是在A(yíng)RM架構的SoC層面上集成SIM卡，使其成為手機與運營(yíng)商實(shí)現通信的新紐帶。 根據目前ARM公布的資料顯示，iSIM技術(shù)目前推出了一套名為Kigen的設計平臺，其中包含Kigen OS系統（符合GSMA規范）、有安全加密的獨立硬件區塊等。 根據ARM方面給出的介紹，上面這套平臺將首先適用于IoT物聯(lián)網(wǎng)設備，今后可能會(huì )逐步向智能手機產(chǎn)品推廣。根據介紹，通過(guò)iSIM技術(shù)的推廣，用戶(hù)可以從貨車(chē)的傳感器隨時(shí)獲取物流信息、也可對倉庫中的庫存產(chǎn)品做到實(shí)時(shí)有效的管理等。 ARM方面希望，在2035年以前，可以有超過(guò)萬(wàn)億的設備集成iSIM技術(shù)。然而，目前該項技術(shù)或許會(huì )像之前的eSIM一樣，未必能夠獲得大多數運營(yíng)商的認可。 |
