Microchip新型汽車(chē)級MEMS振蕩器問(wèn)世,有效改善惡劣環(huán)境下的可靠性及性能

發(fā)布時(shí)間:2018-3-27 14:08    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MEMS , 振蕩器
新的DSA系列推出了業(yè)界首款汽車(chē)級多輸出MEMS振蕩器,大幅節省電路板空間與系統成本

隨著(zhù)技術(shù)不斷進(jìn)步以及現代汽車(chē)中復雜電子系統應用的日益增加,市場(chǎng)對相關(guān)器件定時(shí)性能和可靠性的卓越性要求越來(lái)越高。在當今高度先進(jìn)的汽車(chē)系統中,時(shí)序的精確度、準確性以及對惡劣環(huán)境的耐受能力對于能否確保精確操作至關(guān)重要。為此,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發(fā)布了全新的DSA系列汽車(chē)級MEMS(微機電系統)振蕩器產(chǎn)品。與傳統的石英晶體器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐沖擊能力提高了500倍,而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器,為客戶(hù)提供了一種新的解決方案,用戶(hù)只需使用這一個(gè)器件即可代替多個(gè)晶體或振蕩器。欲了解更多有關(guān)新型汽車(chē)級MEMS振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器的信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.microchip.com/timing/automotive。



對于高級駕駛員輔助系統(ADAS)、激光雷達(LiDAR)、以及車(chē)載以太網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等應用而言,一個(gè)在較寬溫度范圍內具有較高的頻率穩定性的時(shí)序解決方案至關(guān)重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝,可在2.3 MHz至170 MHz頻率范圍內的惡劣環(huán)境下提供最高的抗機械沖擊或震動(dòng)的能力,以及最高的穩定性。這些器件滿(mǎn)足汽車(chē)電子委員會(huì )Q100(AEC-Q100)標準,在-40至+125攝氏度的溫度范圍內具有+/- 20 ppm的穩定性。

Microchip時(shí)序和通信部副總裁Rami Kanama表示:“當今汽車(chē)使用的電子器件越來(lái)越多,因此開(kāi)發(fā)可靠、精確的時(shí)序解決方案來(lái)提供相關(guān)支持是非常重要的。MEMS技術(shù)符合汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢,而我們新的DSA系列MEMS振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器能為系統提供更佳的性能、可靠性以及更長(cháng)的使用壽命!

MEMS振蕩器完全采用標準半導體工藝制造,可為系統提供與集成電路相同的可靠性和穩定性。由于晶體振蕩器依賴(lài)于振蕩器內部晶體胚的厚度,因而它們易受振動(dòng)損傷,且具有更長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期和固定的頻率。如果客戶(hù)在最后一刻需要更改頻率,這就可能會(huì )延遲產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或發(fā)布的時(shí)間。MEMS振蕩器通過(guò)編程的方式來(lái)實(shí)現頻率,因而能夠靈活、快速地以更短的開(kāi)發(fā)周期來(lái)支持新頻率,并且可以大幅增加產(chǎn)量來(lái)幫助客戶(hù)趕上產(chǎn)品發(fā)布進(jìn)度。

作為業(yè)界首款雙輸出MEMS振蕩器,DSA2311可用于替代電路板上的兩個(gè)晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問(wèn)題,在節省成本的同時(shí)還簡(jiǎn)化了設計流程,使客戶(hù)能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡(jiǎn)潔的2.5 mm x 2.0 mm封裝,非常適合那些需要使用帶有多個(gè)控制器的復雜電路板的應用,例如信息娛樂(lè )系統和相機模塊等。

DSA MEMS系列器件的加入,使得原先僅包含單片機、模擬產(chǎn)品和連接組件的Microchip汽車(chē)解決方案組合更加完善。這樣,制造商也就得以對供應商進(jìn)行整合從而滿(mǎn)足系統需求。所有新產(chǎn)品均得到Microchip以客戶(hù)為導向的停產(chǎn)政策的支持,該政策確保在客戶(hù)需要時(shí)為其提供相應的器件。

開(kāi)發(fā)支持

Microchip提供ClockWorks®在線(xiàn)配置工具,可幫助設計人員免費訂購樣片,并根據頻率、封裝尺寸和溫度范圍在clockworks.microchip.com/timing網(wǎng)頁(yè)輕松選擇合適的振蕩器。

供貨

文中提及的所有產(chǎn)品均已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)。DSA1001采用4引腳2.5 x 2.0 mm封裝,DSA11x1 / x5則包含三種不同的6引腳器件,封裝尺寸從2.5 x 2.0 mm起,而DSA2311采用6引腳2.5 x 2.0 mm封裝。

欲了解更多信息,請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商。欲購買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品,請訪(fǎng)問(wèn)Microchip使用方便的在線(xiàn)銷(xiāo)售渠道microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip授權分銷(xiāo)伙伴。

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