STMicroelectronics ACEPACK IGBT模塊在貿澤開(kāi)售,提供最高30kW 的高集成度功率轉換

發(fā)布時(shí)間:2018-5-15 14:18    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: ACEPACK , IGBT , 電源模塊
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK IGBT模塊。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模塊屬于專(zhuān)為工業(yè)應用而開(kāi)發(fā)的新型塑料電源模塊系列,可為3 kW – 30 kW的工業(yè)和電源管理解決方案提供高成本效益、高集成度的功率轉換功能。這些穩健的模塊兼具高功率密度和可靠性,實(shí)現了低導通電阻與高開(kāi)關(guān)性能的完美組合。



貿澤電子供應的ST ACEPACK IGBT模塊有兩種緊湊型配置,并采用ST的第三代溝槽式場(chǎng)截止IGBT。設計師可以選擇six-pack模塊或功率集成模塊 (PIM)。six-pack模塊內置六個(gè)IGBT和續流二極管,可用作三相逆變器。PIM是轉換器-逆變器-制動(dòng)器 (CIB) 模塊,集成有三相整流器、三相逆變器和處理負載反饋能量的制動(dòng)斬波器,提供完整驅動(dòng)功率級。這兩種模塊還內置有NTC熱敏電阻,用于感測和控制溫度。

這些經(jīng)過(guò)優(yōu)化的IGBT模塊采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝,內置650V或1200V IGBT,額定電流15 A至75 A,降低了雜散電感和電磁干擾 (EMI) 輻射,更容易達到電磁兼容性 (EMC) 法規的要求。這些模塊的最高額定工作溫度為175°C,確保在惡劣工況下也有穩健的性能表現,從而讓設計師可以自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。封裝基板可以隔離2.5kV的高壓,讓模塊的設計更加輕松。

ST的ACEPACK IGBT模塊提供各種安裝配置,包括可以取代傳統焊接引腳的可選型無(wú)焊壓入式連接和金屬螺絲夾,簡(jiǎn)化了組裝過(guò)程,可實(shí)現快速、可靠的安裝。ACEPACK模塊是工業(yè)電機驅動(dòng)、空調、逆變器、太陽(yáng)能電池板和發(fā)電機、焊接設備、電池充電器、不間斷電源 (UPS) 和電動(dòng)汽車(chē)的理想解決方案。

有關(guān)詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn)www.mouser.com/stm-acepack-igbt-modules。
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