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全新的毫瓦級功耗FPGA解決方案為機器學(xué)習推理在大眾市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)應用中實(shí)現快速部署創(chuàng )造機遇 萊迪思半導體公司推出Lattice sensAI，一種結合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )IP核、軟件工具、參考設計和定制化設計服務(wù)的完整技術(shù)集合，旨在將機器學(xué)習推理加快大眾市場(chǎng)IoT應用。Lattice sensAI提供經(jīng)優(yōu)化的解決方案，具有超低功耗（低于1mW-1W）、封裝尺寸�。�5.5-100 mm²）、接口靈活（MIPI CSI-2、LVDS、GigE等）和批量?jì)r(jià)格低（約1-10美元）等優(yōu)勢，可加速實(shí)現更接近數據源的網(wǎng)絡(luò )邊緣計算。 萊迪思半導體公司產(chǎn)品和市場(chǎng)總監Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解決了對靈活、低成本、超低功耗的AI半導體解決方案的需求，這些方案可快速部署至各類(lèi)新興市場(chǎng)和大眾市場(chǎng)IoT應用。通過(guò)提供結合了靈活、超低功耗FPGA硬件和軟件解決方案、功能全面的機器學(xué)習推理技術(shù)，Lattice sensAI將加速網(wǎng)絡(luò )邊緣設備上傳感器數據處理和分析的集成。這些新的網(wǎng)絡(luò )邊緣計算解決方案依托我們在FPGA邊緣互連領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，可在大批量物聯(lián)網(wǎng)應用中實(shí)現靈活的傳感器接口橋接和數據聚合，包括智能音響、監控攝像頭、工業(yè)機器人和無(wú)人機等�！� 國際數據公司（IDC）半導體研究部總監Michael Palma表示：“正如在消費物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域所見(jiàn)，隨著(zhù)傳感器數量和種類(lèi)激增，需要部署更多的計算資源用于實(shí)時(shí)數據處理，網(wǎng)絡(luò )邊緣也因此變得愈加智能。而AI的出現則加速了這一趨勢。能夠實(shí)現這種本地傳感器數據處理的低功耗、小體積、低成本的半導體解決方案對于A(yíng)I在各類(lèi)大眾市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò )邊緣應用至關(guān)重要�！� 隨著(zhù)業(yè)界繼續采用機器學(xué)習技術(shù)，延遲、隱私和網(wǎng)絡(luò )帶寬限制越來(lái)越多地將計算處理推向網(wǎng)絡(luò )邊緣設備。IHS Markit預計從2018年到2025年，網(wǎng)絡(luò )邊緣將有400億IoT設備，且在未來(lái)5-10年內，諸如IoT、基于人工智能的網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和云分析等變革性技術(shù)的融合將顛覆所有行業(yè)，并培育新的商業(yè)機會(huì )。Semico Research預測，在未來(lái)五年內，使用人工智能的網(wǎng)絡(luò )邊緣設備數量將以110％的復合年增長(cháng)率爆發(fā)式增長(cháng)。 適用于解決網(wǎng)絡(luò )邊緣的計算問(wèn)題，Lattice sensAI包括： • 模塊化硬件平臺—— 基于ECP5器件的視頻接口平臺（VIP），包括屢獲殊榮的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件和基于iCE40 UltraPlus器件的移動(dòng)開(kāi)發(fā)平臺（MDP） • IP核——卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（CNN）加速器和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（BNN）加速器 • 軟件工具——從Caffe/TensorFlow到FPGA的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )編譯器工具、Lattice Radiant設計軟件和Lattice Diamond設計軟件 • 參考設計——人臉檢測、關(guān)鍵詞檢測、對象計數、面部跟蹤和速度標志牌檢測 • 設計服務(wù)——設計服務(wù)合作伙伴的生態(tài)系統為大眾市場(chǎng)應用提供定制解決方案，包括智能家居、智慧城市和智能工廠(chǎng) 了解更多關(guān)于Lattice sensAI的信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.latticesemi.com/zh-CN/sensAI。 |
