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經(jīng)藍牙mesh標準增強，SmartBond SoC現將支持更廣泛的家居和工業(yè)應用 Dialog半導體公司為其廣受歡迎的SmartBond藍牙低功耗系統級芯片（SoC）系列添加符合藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）標準的mesh支持。 
Dialog公司正在為其最新的SmartBond產(chǎn)品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開(kāi)始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產(chǎn)品。所有這些器件都符合藍牙5標準，可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實(shí)現。 行業(yè)最近采用的藍牙mesh規范對于設備制造商和消費者都具有令人振奮的意義，它將藍牙設備變成了可以跨更遠距離的互連網(wǎng)絡(luò )的強大節點(diǎn)，解決了藍牙標準長(cháng)期以來(lái)面臨的挑戰。這有助于消費者對不同制造商生產(chǎn)的設備之間實(shí)現互操作性，確保流暢的用戶(hù)體驗，并可以通過(guò)智能手機、平板電腦或語(yǔ)音控制的智能音箱等設備，來(lái)對藍牙連接的設備輕松地進(jìn)行控制。 有了對mesh網(wǎng)絡(luò )的支持功能，藍牙低功耗技術(shù)將是在智能家居、智能照明和信標等消費類(lèi)應用，以及工業(yè)自動(dòng)化、資產(chǎn)跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應用中實(shí)現mesh網(wǎng)絡(luò )的理想解決方案。 Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍牙5和mesh功能為消費類(lèi)和工業(yè)領(lǐng)域的全新應用打開(kāi)了大門(mén)，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢，同時(shí)還有客戶(hù)熟知的低功耗優(yōu)勢和Dialog技術(shù)支持�！� 為了縮短客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，Dialog提供一套符合標準并經(jīng)過(guò)測試的mesh評估系統，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開(kāi)發(fā)套件上運行。例如，DA14683 USB開(kāi)發(fā)套件是一款小巧的單板開(kāi)發(fā)套件，帶有板載調試器，包括mikroBUS接口，可以輕松連接多種傳感器擴展板。除了這套完整的開(kāi)發(fā)工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應用程序，有助于客戶(hù)從智能手機或平板電腦提供、配置和控制藍牙mesh節點(diǎn)。 了解更多有關(guān)Dialog SmartBond產(chǎn)品系列信息，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。Dialog將于5月30日至31日在深圳會(huì )展中心舉辦的藍牙亞洲大會(huì )期間展出SmartBond解決方案。 |
