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Zynq-7000是Xilinx推出的一款全可編程片上系統（All Programmable SoC）。 Zynq-7000 器件配備雙核 ARM Cortex-A9 處理器，該處理器與基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可編程邏輯集成，可實(shí)現優(yōu)異的性能功耗比和最大的設計靈活性。Zynq-7000 具有高達 6.25M 的邏輯單元以及從 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收發(fā)器，可為多攝像頭駕駛員輔助系統和 4K2K 超高清電視等大量嵌入式應用實(shí)現高度差異化的設計。 Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性，不僅可實(shí)現重要分析與硬件加速，同時(shí)還在單個(gè)器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信號功能。Zynq-7000 系列包括單核 Zynq-7000S 器件和雙核 Zynq-7000 器件，是單位功耗性?xún)r(jià)比最高的全面可擴展的 SoC 平臺，可充分滿(mǎn)足您的獨特應用需求。 Zynq-7000系列產(chǎn)品特性： 1.更智能 & 優(yōu)化 & 最安全的解決方案 實(shí)現差異化、分析和控制功能的創(chuàng )新型 ARM + FPGA 架構 巨大的 OS、中間件、協(xié)議棧、加速器和 IP 生態(tài)環(huán)境 多級別的軟硬件安全2.無(wú)與倫比的集成、高性能和低功耗 通過(guò)集成功能交付實(shí)際上的全可編程平臺 通過(guò)精心優(yōu)化的架構提供系統級性能 為交付最低系統功耗而精心設計 3.業(yè)經(jīng)驗證的高效生產(chǎn)力 最靈活、可擴展的平臺，實(shí)現最大重復使用和最佳 TTM 行業(yè)領(lǐng)先設計工具、 C/C++、Open CL 設計抽象 最豐富的軟硬件設計工具、SoM、設計套件和參考設計產(chǎn)品組合 Xilinx Zynq-7000 資源框圖如下： 
基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 系列架構，廣州創(chuàng )龍設計了一款適用于高速數據采集處理的核心板SOM-TLZ7xH，采用沉金無(wú)鉛工藝的 14 層板設計。 1.核心板簡(jiǎn)介： 基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 高性能處理器，集成 PS 端雙核 Cortex-A9 ARM + PL 端 Kintex-7 架構可編程邏輯資源； PS 端 512KByte L2 Cache，256KByte On-Chip Memory，XC7Z035、XC7Z045 和 XC7Z100 管腳 pin to pin 兼容，主頻可高達 1GHz； 支持 USB 2.0、SDIO、千兆以太網(wǎng)、PCIe 等多種高速接口，同時(shí)支持 I2C、SPI、UART等常見(jiàn)接口； 支持兩路 12bit MSPS ADCs，多達 17 個(gè)差分輸入通道； 多達 54 個(gè)復用 I/O 引腳(MIO)，用于外設引腳分配； PS 端可通過(guò) EMIO 配置 PL 端 IO，支持共享內存，支持 PS 端和 PL 端數據協(xié)同處理； PL 端可編程邏輯單元數量區間為 275K-444K，內部集成的 Block RAM 可達 26.5Mbit，8 對高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達 12.5Gbit/s； 可通過(guò) PS 端配置及燒寫(xiě) PL 端程序，且 PS 端和 PL 端可以獨立開(kāi)發(fā)，互不干擾； 核心板大小為 100mm*75mm； 連接穩定可靠，采用工業(yè)級精密 B2B 高速連接器，防反插，保證信號完整性；
2. 典型 運用領(lǐng)域 電機控制 醫療設備 雷達聲納 電力采集 機器視覺(jué) 3.硬件框圖
4.硬件參數
5.開(kāi)發(fā)資料 （1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，縮短硬件設計周期； （2） 提供系統燒寫(xiě)鏡像、內核驅動(dòng)源碼、文件系統源碼，以及豐富的 Demo 程序； （3） 提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節省軟件整理時(shí)間，上手容易； （4） 提供詳細的異構通信開(kāi)發(fā)教程，很好的解決開(kāi)發(fā)瓶頸； （5） 提供基于 Qt 的圖形界面開(kāi)發(fā)教程。 |
