PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過(guò)程中會(huì )出現甩銅現象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。
1、PCB線(xiàn)路設計不合理，用厚銅箔設計過(guò)細的線(xiàn)路，也會(huì )造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。 2、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅。 中關(guān)元坤智造工場(chǎng)致力于為客戶(hù)提供一站式電子元器件線(xiàn)上采購服務(wù)，提供上千成種電子元器件采購、價(jià)格查詢(xún)及交易，保證所有元器件均從原廠(chǎng)或代理商正規渠道采購，保證原裝正品，是國內專(zhuān)業(yè)的電子元器件采購網(wǎng)站 3、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì )有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì )有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。 4、正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(huì )影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì )導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落，但測脫線(xiàn)附近銅箔剝離強度也不會(huì )有異常。 以上這些就是造成PCB板甩銅的原因，想要了解更多，請繼續關(guān)注元坤智造，我們會(huì )持續更新更多知識與大家分享。 |
