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隨著(zhù)信號上升沿時(shí)間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。 高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。中國IC 規則一：高速信號走線(xiàn)屏蔽規則 
 如上圖所示：在高速的PCB設計中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn)，走需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會(huì )造成EMI的泄漏。 建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔接地。 規則二：高速信號的走線(xiàn)閉環(huán)規則PCB制造商 由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中，很容易出現這種失誤，如下圖所示 
時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò )，在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結果，這樣的閉環(huán)結果將產(chǎn)生環(huán)形天線(xiàn)，增加EMI的輻射強度。 規則三：高速信號的走線(xiàn)開(kāi)環(huán)規則 規則二提到高速信號的閉環(huán)會(huì )造成EMI輻射，同樣的開(kāi)環(huán)同樣會(huì )造成EMI輻射，如下圖所示：
時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò )，在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了開(kāi)環(huán)的結果，這樣的開(kāi)環(huán)結果將產(chǎn)生線(xiàn)形天線(xiàn)，增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。 規則四：高速信號的特性阻抗連續規則 高速信號，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續，否則會(huì )增加EMI的輻射，如下圖：
也就是：同層的布線(xiàn)的寬度必須連續，不同層的走線(xiàn)阻抗必須連續。 規則五：高速PCB設計的布線(xiàn)方向規則 相鄰兩層間的走線(xiàn)必須遵循垂直走線(xiàn)的原則，否則會(huì )造成線(xiàn)間的串擾，增加EMI輻射，如下圖：
相鄰的布線(xiàn)層遵循橫平豎垂的布線(xiàn)方向，垂直的布線(xiàn)可以抑制線(xiàn)間的串擾。 規則六：高速PCB設計中的拓撲結構規則 在高速PCB設計中有兩個(gè)最為重要的內容，就是線(xiàn)路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下，可以說(shuō)拓撲結構的是否合理直接決定，產(chǎn)品的成功還是失敗。
如上圖所示，就是我們經(jīng)常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱(chēng)結構。 規則七：走線(xiàn)長(cháng)度的諧振規則 檢查信號線(xiàn)的長(cháng)度和信號的頻率是否構成諧振，即當布線(xiàn)長(cháng)度為信號波長(cháng)1／4的時(shí)候的整數倍時(shí)，此布線(xiàn)將產(chǎn)生諧振，而諧振就會(huì )輻射電磁波，產(chǎn)生干擾。 規則八：回流路徑規則
所有的高速信號必須有良好的回流路徑。近可能的保證時(shí)鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會(huì )極大的增加輻射，并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。 規則九：器件的退耦電容擺放規則
退耦電容的擺放的位置非常的重要。不合理的擺放位置，是根本起不到退耦的效果。退耦電容的擺放的原則是：靠近電源的管腳，并且電容的電源走線(xiàn)和地線(xiàn)所包圍的面積最小。 |
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