物聯(lián)網(wǎng)展第十二屆物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì )話(huà)萬(wàn)物互聯(lián)精彩紛呈

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1﹑報到布展：2019年5月14日-15日

2﹑開(kāi) 幕 式：2019年5月16日

3﹑展出時(shí)間：2019年5月16日-18日

4﹑撤展時(shí)間：2019年5月18日

展品范圍

RFID技術(shù)及智能卡：RFID標簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標簽協(xié)議芯片)

RFID標簽天線(xiàn)(鋁質(zhì)、銀質(zhì)、銅質(zhì)材料等)、RFID標簽天線(xiàn)生產(chǎn)設備

標準卡或RFID標簽成品（標簽卡或RFID標簽形式）

特殊標簽（異形標簽或特殊環(huán)境應用（如高溫、高壓、金屬、化工等環(huán)境））

RFID標簽或卡生產(chǎn)設備（制卡機、卡封裝設備、RFID標簽倒裝設備、RFID標簽自動(dòng)檢測設備） 導電銀漿、電池、導磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器

RFID讀寫(xiě)器芯片、RFID讀寫(xiě)模塊、RFID讀寫(xiě)器、天線(xiàn)（超高頻、高頻、低頻） RFID手持終端、PDA、車(chē)載讀寫(xiě)器；

有源RFID產(chǎn)品與系統（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標簽、讀寫(xiě)器、天線(xiàn)、系統）、RFID中間件及RFID應用系統解決方案、

芯片提供商： IC卡芯片的設計、開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；芯片晶圓生產(chǎn)技術(shù)及相關(guān)原材料；

智能卡卡片制造商：接觸式和非接觸式 IC卡及組合式兩用IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡；IC卡及模塊的生產(chǎn)與材料；IC卡的凸字印刷、層壓和模壓；IC卡的個(gè)人化圖像身份識別（包括制作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷）；IC模塊封裝；

制卡材料： PVC卡、塑料卡、PET卡、可重復打印卡以及各種記憶材料、安全油墨、薄膜等

智能卡讀寫(xiě)設備提供商 :符合 PBOC 2.0規范的磁卡和IC卡兩用的銀行ATM機及圈存機、IC卡收款機；

計算機與網(wǎng)絡(luò )的安全接入控制、檢測的IC卡技術(shù)及設備；

門(mén)禁控制及相關(guān)IC卡設備；IC卡的檢測設備；IC卡個(gè)人化設備；安全測試技術(shù)及設備； 與IC卡有關(guān)的外設產(chǎn)品與設備，包括各種讀寫(xiě)機具、POS終端設備；

系統集成 :IC卡各種應用系統集成、COS的設計與開(kāi)發(fā)、IC卡應用軟件、安全技術(shù)的設計與開(kāi)發(fā)、各類(lèi)IC卡應用系統(如百貨零售系統、市場(chǎng)銷(xiāo)售系統、公眾系統等)，特別是一卡通 。

條形碼：一維條碼打印機、二維條碼打印機、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、

條碼碳帶、標簽、一維、二維條碼標簽設計軟件等。

生物識別

指紋識別：指紋鎖、指紋考勤機、指紋門(mén)禁機、指紋考勤門(mén)禁機、指紋U盤(pán)、指紋采集儀、指紋鼠標、指紋保管箱、指紋移動(dòng)硬盤(pán)、指紋模塊、指紋POS機、指紋識別系統

人臉識別及智能安全：人臉識別系統、人臉識別考勤機、人臉識別門(mén)禁機、人臉識別模塊

人工智能：智能機器人：家用服務(wù)機器人、客服機器人、餐飲服務(wù)機器人、迎賓機器人、兒童機器人、仿生\ 真機器人、擬腦機器人、教育機器人、醫用機器人、清潔機器人、傳感型機器人、交互型機器人、自主型機器人、娛樂(lè )機器人、無(wú)人機、智能巡邏機器人等，自動(dòng)規劃，自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能駕駛輔助系統、

知識工程：智能搜索引擎、計算機視覺(jué)、圖像處理、機器翻譯、自然語(yǔ)言理解、數據挖掘、知識發(fā)現、知識表示、知識處理系統等。

智能控制，智能PID控制器、專(zhuān)家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò )控制器、混合/集成智能控制系統、分級遞階控制系統、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )控制系統、模糊控制系統、學(xué)習控制系統等。

傳感器、傳感網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)： 包括低功耗、小型化、高性能的各類(lèi)物理、化學(xué)、生物新型傳感器及其設計、制造和封裝，傳感器網(wǎng)節點(diǎn)、二維碼標簽和識讀器、RFID標簽和讀寫(xiě)器、多媒體信息采集、實(shí)時(shí)定位和地理識別系統及產(chǎn)品。

核心控制芯片及嵌入式芯片： 包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協(xié)議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內的系列物聯(lián)網(wǎng)各環(huán)節的控制芯片。

通信技術(shù)與產(chǎn)品： 包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網(wǎng)的核心產(chǎn)品與設備，異構網(wǎng)融合、傳感網(wǎng)相關(guān)接口、接入網(wǎng)關(guān)等；

網(wǎng)絡(luò )架構和數據處理： 包括面向服務(wù)的體系架構（SOA）、物聯(lián)網(wǎng)云平臺、網(wǎng)絡(luò )與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯(lián)網(wǎng)地址編碼等設備和產(chǎn)品。

系統集成和軟件：包括中間件、網(wǎng)絡(luò )集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎軟件、操作系統、應用軟件、中間件軟件等產(chǎn)品。

智能家居系列產(chǎn)品：綜合布線(xiàn)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)、安全防范技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、音視頻技術(shù)相關(guān)系列產(chǎn)品等；

云計算：數據中心建設及運營(yíng)，以及服務(wù)解決方案、超計算、云計算終端用戶(hù)產(chǎn)品、服務(wù)、及解決方案、云應用產(chǎn)品等；

智能交通：智能停車(chē)系統、交通管理與控制系統、信號與控制設備與車(chē)輛定位系統、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等；

可穿戴技術(shù)及新能源展區：智能手機，智能手表，手套式手機，智能手環(huán)，智能佩戴投影機，指套探測器，Tacit Project手套，智能眼鏡，設計方案，IC芯片，鋰電池（紐扣電池），智能觸摸屏，液晶顯示屏智能產(chǎn)品配件(手機外殼，線(xiàn)路板，鏡片，耳機，鋰電池（紐扣電池）)，應用軟件，智能腕帶，穿戴式電腦，閃存卡（內存），玻璃鏡片，檢測設備儀器,LCD,TFT,AMOLED，觸摸屏,分析檢測儀器。

智能醫療設備：體征監測設備等遠程醫療設備、手術(shù)輔助機器人及新型醫療儀器等。

【參展程序】

1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。

2、為使本屆展會(huì )整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫(xiě)《參展申請及合約書(shū)》表并加蓋公章傳真或郵寄至大會(huì )組委會(huì )；

3、參展單位報名后須在三個(gè)有效工作日內支付50％參展費用定金，否則大會(huì )組委會(huì )有權調整或取消其所定展位，余款應與2019年4月10日前付清；

4、未經(jīng)大會(huì )組委會(huì )同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還；

5、未經(jīng)大會(huì )組委會(huì )同意參展企業(yè)不得轉讓已定展位，否則大會(huì )組委會(huì )有權取消其參展資格；

★ 注：為保證展會(huì )整體形象，大會(huì )組委會(huì )有權保留或更改部分參展商展位的權力。  

【組委會(huì )秘書(shū)處】

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