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歡迎參加EDI CON China 2019 EDI CON China（電子設計創(chuàng )新大會(huì )）是一個(gè)由產(chǎn)業(yè)推動(dòng)的會(huì )議和展覽，為設計工程師和系統集成商提供針對當今通信、計算、RFID、無(wú)線(xiàn)、導航、航空航天及相關(guān)市場(chǎng)的最新射頻/微波和高速數字產(chǎn)品和技術(shù)信息。這項一年一度的盛事提供半導體、模塊、印刷電路板和系統級的實(shí)用設計解決方案，與會(huì )者可親身參與體驗。EDI CON China匯集了中國創(chuàng )新前沿和世界領(lǐng)先跨國科技公司的設計師。 技術(shù)報告會(huì ) 技術(shù)報告會(huì )為與會(huì )者提供電子設計工具與技術(shù)知識。技術(shù)報告會(huì )按技術(shù)領(lǐng)域分為若干專(zhuān)題分會(huì )，每一節會(huì )議含有兩場(chǎng)各20分鐘的論文宣講，內容來(lái)自受邀業(yè)內專(zhuān)家的、或錄用的論文。重點(diǎn)關(guān)注高頻/高速電子設計中所涉及到的從元器件表征到系統集成等關(guān)鍵問(wèn)題。 受邀和提交的論文都由EDI CON主辦方和技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )評審，評審委員均為EMC、電路和系統仿真、測試驗證、RFIC、MMIC和高速半導體、無(wú)源元件和系統集成領(lǐng)域的主要專(zhuān)家。技術(shù)報告會(huì )包含如下主題：射頻、微波與高速數字設計，射頻/微波測量與建模，EMC/EMI、高速數字測量與建模，系統級測量與建模，系統設計，商業(yè)資源等。 研習會(huì ) 研習會(huì )為從業(yè)者提供一個(gè)論壇，共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰和新興話(huà)題。研習會(huì )的贊助商根據EDI CON主辦方的指南負責準備討論內容。研習會(huì )是互動(dòng)的，允許給聽(tīng)眾額外的時(shí)間來(lái)提問(wèn)和參與，可以有演示，聽(tīng)眾也有使用設計軟件和/或測量設備的機會(huì )。 專(zhuān)家論壇 在專(zhuān)家論壇中，由一個(gè)專(zhuān)家小組討論一個(gè)特定的主題。開(kāi)場(chǎng)先由每位專(zhuān)家闡述關(guān)于論壇主題的個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，然后由主持人引導專(zhuān)家進(jìn)行更深入的討論并回答聽(tīng)眾提問(wèn)。EDI CON主辦者和贊助商共同負責協(xié)調論壇主題、邀請專(zhuān)家和主持人。專(zhuān)家論壇的主題反映了技術(shù)會(huì )議的多個(gè)專(zhuān)題，重點(diǎn)是設計、測量/仿真/建模和系統設計。 展覽 EDI CON展覽匯集了領(lǐng)先的射頻、微波、高速模擬和混合信號元器件、半導體、測試和測量設備、材料和封裝、EDA/CAD和系統解決方案供應商。與其他展覽帶有一個(gè)單獨的、更學(xué)術(shù)的會(huì )議不同，EDI CON由行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)導者提供大部分技術(shù)報告會(huì )、研習會(huì )和座談會(huì )的內容，因此，本展會(huì )是與會(huì )議緊密結合的。這使得展覽成為技術(shù)會(huì )議的延伸，與會(huì )者可以了解針對其問(wèn)題提供切實(shí)可行解決方案的第一手產(chǎn)品和服務(wù)。 注冊地址：http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 重要的事情說(shuō)三遍！ |
