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將于2019年4月1日至3日在北京國家會(huì )議中心（CNCC）舉辦的電子設計創(chuàng )新大會(huì )（EDI CON CHINA）的第二天下午將舉辦“GaN技術(shù)的現狀”專(zhuān)家論壇。來(lái)自半導體代工廠(chǎng)和設備制造商專(zhuān)家們將回顧和討論世界各地GaN制造技術(shù)的現狀，涵蓋可靠性、先進(jìn)的散熱技術(shù)、新的封裝創(chuàng )新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類(lèi)型的器件（如開(kāi)關(guān)、LNA、Mixers）等主題，以及中國GaN半導體生產(chǎn)的狀況。 EDI CON 電子創(chuàng )新大會(huì )網(wǎng)站： http://www.mwjournalchina.com/edicon/ 會(huì )議議程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 立刻使用VIP碼“EDIC19EEC ”注冊可免費參會(huì )： https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx |
