PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因?

發(fā)布時(shí)間:2019-2-13 18:48    發(fā)布者:pcb極速打樣
關(guān)鍵詞: PCB打樣 , PCB極速打樣

大家都知道PCB焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片,從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫原因都有哪些?希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題,把損失降到最低。
第一個(gè)原因是:我們要考慮是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題,需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。
第二個(gè)原因是:是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對,那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成的。
第三個(gè)原因是:儲藏不當的問(wèn)題。
①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì )完全氧化甚至更短
OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右
③沉金板長(cháng)期保存
第四個(gè)原因是:助焊劑的問(wèn)題。
①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)                                       
焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn),可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;
第五個(gè)原因是:板廠(chǎng)處理的問(wèn)題。焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未清除,出廠(chǎng)前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理
六個(gè)原因是:回流焊的問(wèn)題。預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒(méi)有融化。
以上就是給大家介紹的PCB板焊盤(pán)不容易上錫原因匯總。如需PCB打樣可以登陸www.jiepei.com/g590注冊下單,qq2850289243歡迎咨詢(xún)。

本文地址:http://selenalain.com/thread-560321-1-1.html     【打印本頁(yè)】

本站部分文章為轉載或網(wǎng)友發(fā)布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀(guān)點(diǎn)和對其真實(shí)性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問(wèn)題,我們將根據著(zhù)作權人的要求,第一時(shí)間更正或刪除。
您需要登錄后才可以發(fā)表評論 登錄 | 立即注冊

關(guān)于我們  -  服務(wù)條款  -  使用指南  -  站點(diǎn)地圖  -  友情鏈接  -  聯(lián)系我們
電子工程網(wǎng) © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網(wǎng)安備11010502021702
快速回復 返回頂部 返回列表
午夜高清国产拍精品福利|亚洲色精品88色婷婷七月丁香|91久久精品无码一区|99久久国语露脸精品|动漫卡通亚洲综合专区48页