(干貨分享)PCB板和集成電路解析

發(fā)布時(shí)間:2019-4-29 16:07    發(fā)布者:dengguoqiang
目前的電路板,主要由以下組成:

線(xiàn)路與圖面(Pattern):線(xiàn)路是做為原件之間導通的工具,在設計上會(huì )另外設計大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層(Dielectric):用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性,俗稱(chēng)為基材。

孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會(huì )印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。

絲。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱(chēng)、位置框,方便組裝后維修及辨識用。

表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì )在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統稱(chēng)為表面處理。

PCB板特點(diǎn)

可高密度化。數十年來(lái),印制板高密度能夠隨著(zhù)集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著(zhù)。

高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長(cháng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著(zhù)。

可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)要求,可以通過(guò)設計標準化、規范化等來(lái)實(shí)現印制板設計,時(shí)間短、效率高。

可生產(chǎn)性。采用現代化管理,可進(jìn)行標準化、規模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來(lái)檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標準化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統,直至整機。

可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規;a(chǎn),因而,這些部件也是標準化。所以,一旦系統發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統工作。當然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統小型化、輕量化,信號傳輸高速化等。

集成電路特點(diǎn)

集成電路具有體積小,重量輕,引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少,壽命長(cháng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來(lái)裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩定工作時(shí)間也可大大提高。

PCB板和集成電路的區別

集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?吹降碾娐钒宓,還有在電路板上印刷焊接芯片。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。

印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。

除了固定各種小零件外,印刷電路板的主要功能是進(jìn)行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡(jiǎn)單的說(shuō)集成電路是把一個(gè)通用電路集成到一塊芯片上,它是一個(gè)整體,一旦它內部有損壞 ,那這個(gè)芯片也就損壞了,而PCB是可以自己焊接元件的,壞了可以換元件。
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