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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )新發(fā)布《2018年PCB技術(shù)趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術(shù)需要來(lái)滿(mǎn)足截止到2023年的技術(shù)變革。 此報告來(lái)自全球74家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數據，OEM公司對新興技術(shù)的應用，還有對未來(lái)五年的行業(yè)預測，全文213頁(yè)。 OEM公司對新興技術(shù)的應用數據顯示超過(guò)一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴(lài)傳感器。到2023年，預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )實(shí)現人機交換。 有趣的是盲孔技術(shù)有區域差異，盲孔在北美和歐洲的OEM企業(yè)中應用的比亞洲企業(yè)普遍。采用疊層導通孔技術(shù)的PCB企業(yè)在亞洲比較普遍，全球范圍內采用疊層導通孔技術(shù)的PCB企業(yè)越來(lái)越多，有代替交錯孔的趨勢。亞洲PCB企業(yè)率先采用印刷電子技術(shù)，預計到2023年會(huì )在全球范圍內看到增長(cháng)。 報告中有關(guān)PCB板的數據包括厚度、層數、密度、線(xiàn)寬和間隙、通孔孔徑、縱橫比、I/O節距、孔設計、盲孔和埋孔、熱特性等，剛性板、撓性板、金屬基板的材料，損耗和表面處理等，采用埋入元器件和芯片封裝技術(shù)的應用情況，印刷電子技術(shù)和3D印刷及電子織物技術(shù)等。參與調研的企業(yè)還提交了合規及技術(shù)難題及趨勢的看法。另外，報告中的數據按照區域分為兩類(lèi)：北美和歐洲一類(lèi)、亞洲一類(lèi)，按產(chǎn)品分為固定安裝和移動(dòng)的兩類(lèi)。 《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢調研報告》詳情，請登錄www.ipc.org.cn在線(xiàn)商城查詢(xún)。 |
