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在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過(guò)，目前在國內，這種PCB制造方法 。并不多見(jiàn)，所以一般我們所說(shuō)的PCB制造方法都為減成法
PCB制造方法之減成法
這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過(guò)光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現大多數PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)的制造方法都為PCB減成法。
PCB制造方法減成法的分類(lèi):
蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。
雕刻法：用機械加工方法除去不需要的銅箔，在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板PCB |
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發(fā)表于 2012-8-16 09:41:59
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