TI突破性的BAW諧振器技術(shù)為構建高性能的通信設施基礎架構和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)互通平臺掃清障礙

發(fā)布時(shí)間:2019-2-28 14:33    發(fā)布者:eechina
設計師可充分利用配備了TI BAW技術(shù)的創(chuàng )新性芯片,來(lái)減少BOM的器件數量、大幅改進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò )性能、并且顯著(zhù)提高了產(chǎn)品的抗震動(dòng)和抗沖擊能力

德州儀器(TI)推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片,該產(chǎn)品非常適合應用在下一代無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施的設計中。本次推出的采用TI BAW技術(shù)開(kāi)發(fā)出的兩款設備分別是CC2652RB SimpleLink無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)與LMK05318網(wǎng)絡(luò )同步器時(shí)鐘。它們將幫助系統設計師簡(jiǎn)化設計邏輯,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)實(shí)現穩定、簡(jiǎn)化和高性能的數據傳輸,從而可以降低潛在的整體開(kāi)發(fā)和系統成本。更多關(guān)于CC2652RB的信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關(guān)于LMK05318的信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/ct-baw-pr。

具有離散時(shí)鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動(dòng)化系統可能不僅成本高昂,而且開(kāi)發(fā)過(guò)程復雜、耗時(shí),通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術(shù)的新器件集成了參考時(shí)鐘諧振器,以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能,提高機械應力耐受性,例如振動(dòng)和沖擊等。由于TI BAW技術(shù)能夠實(shí)現穩定的數據傳輸,所以有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)信號的數據同步更為精確并使得連續傳輸成為可能,這意味著(zhù)可以快速、無(wú)縫地處理數據,大幅提升整個(gè)系統的效率。

在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會(huì )上,TI展示了參與數據傳輸、樓宇和工廠(chǎng)自動(dòng)化及電網(wǎng)基礎設施設備設計工作的設計師如何能夠利用這種技術(shù)在開(kāi)發(fā)更高性能系統的同時(shí),將系統成本、尺寸和設計復雜性降至最低。

SimpleLink多協(xié)議標準CC2652RB無(wú)線(xiàn)MCU的主要特性和優(yōu)勢

•        更小的總體積:作為業(yè)界先進(jìn)的無(wú)外置石英晶振的無(wú)線(xiàn)MCU,CC2652RB在方形扁平無(wú)引腳(QFN)封裝內集成了一個(gè)BAW諧振器,因而無(wú)需外置高速48-MHz晶體。
•        簡(jiǎn)化的設計:CC2652RB是最低功耗的多標準器件,在單芯片上支持Zigbee、Thread、低功耗藍牙及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場(chǎng)上其他基于石英晶振的解決方案不同,該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍,適合更廣泛的應用、環(huán)境和場(chǎng)景。

超低抖動(dòng)單通道LMK05318網(wǎng)絡(luò )同步器時(shí)鐘的主要特性和優(yōu)勢

•        更高的網(wǎng)絡(luò )性能:TI的新型單通道網(wǎng)絡(luò )同步器時(shí)鐘配備了BAW諧振器,適用于400-Gbps鏈路傳輸,有助系統更快傳輸更多數據,同時(shí)還可提供比競爭對手同類(lèi)器件更高的系統抖動(dòng)預算余量。憑借超低抖動(dòng)和行業(yè)最佳的無(wú)中斷開(kāi)關(guān)性能,LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調制4鏈路提供了最低比特誤差率,實(shí)現更佳的網(wǎng)絡(luò )性能。
•        直觀(guān)的設計:相較競爭對手解決方案,由于無(wú)需系統內編程、并且簡(jiǎn)化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM),LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡(jiǎn)化,同時(shí)提供更高的時(shí)鐘性能。

封裝、供貨情況和價(jià)格

現在您可從TI商店獲得CC2652RB的預生產(chǎn)樣品,采用7 mm x7 mm (VQFN)封裝。通過(guò)TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無(wú)線(xiàn)MCU的TI LaunchPad開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)人員可以迅速啟動(dòng)設計工作。

LMK05318現已投產(chǎn),產(chǎn)品已通過(guò)TI商店與授權經(jīng)銷(xiāo)商提供,采用48引腳 (VQFN)封裝。開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)LMK05318評估模塊評估此設備。此評估模塊已通過(guò)TI商店與授權經(jīng)銷(xiāo)商提供。
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