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歐司朗近日宣布正與ASM AMICRA和Fraunhofer IISB攜手合作，共同開(kāi)發(fā)比LCD及OLED更明亮、更耐用、更高效的照明解決方案。 該項目由德國巴伐利亞州經(jīng)濟事務(wù)及區域發(fā)展和能源部資助，自2018年11月啟動(dòng)以來(lái)，合作各方一直在積極探索高分辨率可視化解決方案的原理。項目預計將于2021年10月完成，屆時(shí)將發(fā)布初步演示。 歐司朗光電半導體的SmartVIZ項目負責人Hubert Halbritter表示：“作為在微像素成像組件方面擁有深入經(jīng)驗的合作伙伴，歐司朗將研究基于µLED的高效、小型化、高亮度的圖像像素。我們的目標是與合作伙伴一起，在未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)市場(chǎng)之一獲得技術(shù)領(lǐng)先地位�！� 基于直接發(fā)光µLED像素的成像設備被認為是可視化市場(chǎng)中顛覆性的研發(fā)成果之一，且有可能逐步取代受到能效、對比度、亮度、功能性以及其他相關(guān)方面限制的傳統LCD或OLED等技術(shù)。µLEDs是指超小型LED，但目前術(shù)語(yǔ)尚無(wú)標準定義，僅有一個(gè)針對光電子芯片尺寸（含邊緣長(cháng)度小于100µm）的寬泛指引。由于µLED技術(shù)可以在寬動(dòng)態(tài)范圍內產(chǎn)生極高的亮度，因此可以在增強現實(shí)（AR）應用等未來(lái)大趨勢中發(fā)揮關(guān)鍵作用。在接下來(lái)兩年半時(shí)間里，SmartVIZ研究項目將致力于為使用µLED技術(shù)的未來(lái)透明、高分辨率、直接發(fā)光可視化解決方案奠定基礎。 此項目所設想的工作方案將著(zhù)重于三項關(guān)鍵技術(shù)。第一，高效µLED光源的設計；第二，子組件級別的處理；第三，最終組裝。紅色、綠色和藍色µLED結構將起到展現高效率、高亮度圖像像素的作用。這些概念和應用的實(shí)現需要深入研究基本的物理原理，且此類(lèi)原理與當今的大型LED芯片完全不同。 此外，該項目還將研究利用創(chuàng )新方法為透明靈活的圖像編碼器解決µLED組件集成�；阢熸壯趸\薄膜晶體管（IGZO TFT）的透明襯底將成為控制單個(gè)像素的研究重點(diǎn)。該方法使準透明表面僅在µLED被激活時(shí)填充內容。電子驅動(dòng)器采用此類(lèi)主動(dòng)式矩陣背板，能夠做到通過(guò)µLED渲染圖像并生成超高分辨率的可視化場(chǎng)景。 另一個(gè)工作方案將針對處理概念，支持通過(guò)自動(dòng)并行組裝將大量µLED芯片從源晶圓快速傳輸到背板。其中1.5µm的定位精度是一個(gè)關(guān)鍵要求。 此項目計劃研究并解決這種邊緣長(cháng)度小于40µm的微小芯片的精確傳輸方法所面對的全新工藝技術(shù)難題。 和歐司朗一樣，SmartVIZ項目的合作方同樣擁有實(shí)現所展望的技術(shù)突破所必需的專(zhuān)業(yè)知識。ASM AMICRA作為生產(chǎn)自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是光子應用高科技領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)運營(yíng)商，將會(huì )把該公司對光子元件微組裝的深入知識應用到項目中來(lái)。Fraunhofer IISB致力于研究電力電子和半導體器件的生產(chǎn)技術(shù)，將負責設計和制造最終安裝在微像素可視化組件中的透明電子電路。 |
