智能手機領(lǐng)域現在正在經(jīng)興起芯片AI化的浪潮,很多手機都搭載了AI芯片。在A(yíng)I芯片的加持下,諸如AI美顏拍照、AI語(yǔ)音助手、安全支付等手機AI應用都能輕松實(shí)現,大大優(yōu)化了智能手機的使用體驗。高通作為移動(dòng)芯片的領(lǐng)軍者,在A(yíng)I領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)和經(jīng)驗,驍龍AI芯片的廣泛使用推動(dòng)了近幾年來(lái)AI功能在智能手機中的普及。![]() 高通在A(yíng)I方面的布局由來(lái)已久,早在2007年,高通便開(kāi)始探索面向計算機視覺(jué)和運動(dòng)控制應用的機器學(xué)習脈沖神經(jīng)方法,率先啟動(dòng)了首個(gè)AI項目。從2015年的驍龍820開(kāi)始,高通對于A(yíng)I的研究成果已經(jīng)成功落地到產(chǎn)品側,接連推出了四代基于驍龍平臺的AI芯片。包括第一代AI芯片驍龍820、第二代人AI芯片驍龍835、第三代AI芯片驍龍845以及最新的第四代AI芯片驍龍855。目前,高通的AI芯片幾乎覆蓋了安卓陣營(yíng)的所有主流廠(chǎng)商,包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等在內的多家手機廠(chǎng)商均選擇了驍龍系列AI芯片。 高通前幾代AI芯片的運算能力就已經(jīng)非常出色,而當前安卓陣營(yíng)頂級的AI芯片驍龍855更是代表了當下移動(dòng)終端AI硬件能力的最高水準。驍龍855的AI能力并沒(méi)有像其他一些方案那樣采購獨立的NPU單元,而是運用了自主研發(fā)的異構計算方式,遵循了高通一貫的彈性機器學(xué)習架構,從消費者日常應用場(chǎng)景出發(fā),將軟件和工具融于Hexagon 690 DSP、Adreno 640 GPU、Kryo 485 CPU三大核心硬件單元中,在通用平臺內做內核優(yōu)化,針對不同移動(dòng)終端彈性調用各個(gè)處理單元,妥善完成AI運算。和前幾代驍龍AI芯片相比,驍龍855第四代人工智能引擎AI Engine內置的Hexagon 690 DSP,新增了全新的Hexagon張量加速器,專(zhuān)門(mén)負責AI運算,對驍龍855的AI性能的提升有很大的增益。驍龍855的AI算力可以實(shí)現每秒7萬(wàn)億次(7TOPs)的運算,AI運算性能比驍龍845提升3倍,即使和同代競品相比,其AI性能仍有2倍的提升。驍龍855這一AI芯片所搭載的AI Engine取得了比以往任何時(shí)候、以往任何產(chǎn)品都要強大的AI處理能力。 值得一提的是,在今年舉辦的高通AI Day會(huì )議上,宣布推出全新的驍龍730、驍龍730G和驍龍665手機AI芯片。過(guò)去僅在驍龍8系終端支持的技術(shù),在這三款處理器上也實(shí)現了全新的體驗升級,這也標志著(zhù)高通對AI芯片的布局也充分顧及到了中端產(chǎn)品。通過(guò)驍龍730、驍龍730G和驍龍665三款全新的AI芯片,高通旨在利用包括尖端的AI、出色的游戲體驗和先進(jìn)的拍攝功能在內的豐富特性,將業(yè)界領(lǐng)先的終端側AI技術(shù)帶入移動(dòng)終端,通過(guò)驍龍AI芯片智能化的照片拍攝、更具人性化的游戲體驗和全面優(yōu)化的手機性能為消費者帶來(lái)超出預期的AI性能體驗。 此外,在本次AI Day會(huì )議上,高通還推出了一款專(zhuān)為數據中心推理計算使用量身定制的AI芯片Cloud AI 100。這一AI芯片也將高通的人工智能專(zhuān)長(cháng)拓展至云端,是一個(gè)專(zhuān)門(mén)為AI推理設計的全新的信號處理器,它將提供給原始設備制造商不同模塊、外形和功率級別,并集成了各種開(kāi)發(fā)工具。預計Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍。Qualcomm Cloud AI 100的推出,將成為AI推理處理器的全新標桿,勢必為AI推理芯片市場(chǎng)帶來(lái)無(wú)限可能。伴隨Cloud AI 100這一AI芯片產(chǎn)品的發(fā)布,高通讓分布式智能可以從云端遍布至用戶(hù)的邊緣終端,以及云端和邊緣終端之間的全部節點(diǎn)。高通的驍龍AI芯片已經(jīng)是終端側一股不可忽視的力量,預計在高效設計和信號處理方面的經(jīng)驗將推動(dòng)高通在云端AI芯片市場(chǎng)占據重要地位。 |