高手修煉~PCB布線(xiàn)有哪些重要技巧？

板兒妹0517

在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，PCB布線(xiàn)的好壞將直接影響電路的性能。下面，我們總結了六個(gè)關(guān)于PCB布線(xiàn)的重要技巧，希望對大家有所幫助。
PCB布線(xiàn)的六個(gè)重要技巧
一、PCB的層數和設計
（1）電路板尺寸和布線(xiàn)層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線(xiàn)所需要的最少布線(xiàn)層數。布線(xiàn)層的數量以及層疊(stack-up)方式會(huì )直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度，實(shí)現期望的設計效果。
（2）在進(jìn)行高速多層PCB設計時(shí)，最應該注意的是你的層的設計，就是信號線(xiàn)、電源線(xiàn)、地、控制線(xiàn)這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。
二、元器件放置的順序
（1）放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì )被誤移動(dòng)；
（2）放置線(xiàn)路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；
（3）放置小器件。元器件離板邊緣的距離：可能的話(huà)所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以?xún)然蛑辽俅笥诎搴�，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線(xiàn)路板上元器件過(guò)多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。
三、印制線(xiàn)路板的走線(xiàn)
印制導線(xiàn)的布設應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印制導線(xiàn)的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線(xiàn)密度高的情況下會(huì )影響電氣性能；當兩面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn)，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線(xiàn)之間最好加接地線(xiàn)。
四、散熱效果好的布局
PCB中熱量的來(lái)源主要有三個(gè)方面：（1）電子元器件的發(fā)熱；（2）P c B本身的發(fā)熱；（3）其它部分傳來(lái)的熱。在這三個(gè)熱源中，元器件的發(fā)熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產(chǎn)生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計，暫時(shí)不做考慮。 那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。主要是通過(guò)減小發(fā)熱，和加快散熱來(lái)實(shí)現。
五、設計規則檢查（DRC）
布線(xiàn)設計完成后，需認真檢查布線(xiàn)設計是否符合設計者所制定的規則，同時(shí)也需確認所制定的規則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：
（1）、線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
（2）、電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。
（3）、對于關(guān)鍵的信號線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(cháng)度最短，加保護線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。
（4）、模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線(xiàn)。
（5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會(huì )造成信號短路。
（6）對一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。
（7）、在PCB上是否加有工藝線(xiàn)？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。
（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
六、檢查是否有銳角、阻抗不連續點(diǎn)等
（1）對于高頻電流來(lái)說(shuō)，當導線(xiàn)的拐彎處呈現直角甚至銳角時(shí)，在靠近彎角的部位，磁通密度及電場(chǎng)強度都比較高，會(huì )輻射較強的電磁波，而且此處的電感量會(huì )比較大，感抗便也比鈍角或圓角要大一些。
（2）對于數字電路的總線(xiàn)布線(xiàn)來(lái)說(shuō)，布線(xiàn)拐彎呈現鈍角或圓角，布線(xiàn)所占的面積比較小。在相同的線(xiàn)間距條件下，總的線(xiàn)間距所占的寬度要比直角拐彎的少0.3倍。
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