Allegro X AI 可自動(dòng)執行 PCB 布局設計和小至中型 PCB 布線(xiàn)設計,將物理布局布線(xiàn)和分析用時(shí)從數天縮短至幾分鐘 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Allegro X AI technology,這是 Cadence 新一代系統設計技術(shù),在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著(zhù)節省 PCB 設計時(shí)間,與手動(dòng)設計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下,將布局布線(xiàn)(P&R)任務(wù)用時(shí)從數天縮短至幾分鐘。 ![]() 傳統上,PCB 設計中的布局布線(xiàn)一直是一個(gè)耗時(shí)的手動(dòng)過(guò)程,會(huì )影響產(chǎn)品上市速度。Allegro X AI 技術(shù)利用云端的擴展性來(lái)實(shí)現物理設計自動(dòng)化,在提供 PCB 生成式設計的同時(shí),還可確保設計在電氣方面準確無(wú)誤,并可用于制造。這項新技術(shù)可自動(dòng)執行器件擺放、金屬鍍覆和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )布線(xiàn),并集成了快速信號完整性和電源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能,客戶(hù)可以簡(jiǎn)化自己的系統設計流程,將 PCB 設計周轉時(shí)間縮短 10 倍以上。 Allegro X AI 技術(shù)具有以下優(yōu)勢: • 提高生產(chǎn)力:采用可擴展架構,利用云端的計算基礎設施,實(shí)現自動(dòng)布局布線(xiàn),從而大幅縮短設計周轉時(shí)間。 • 更好的結果質(zhì)量:利用生成式 AI 自動(dòng)布局功能,能夠在設計的早期階段進(jìn)行可行性分析。超越手動(dòng)方法,探索更多解決方案可能性,進(jìn)一步優(yōu)化各類(lèi)指標,如在縮短線(xiàn)長(cháng)的同時(shí)遵守設計約束條件。 • 高效的設計收斂:Allegro X 平臺與系統分析技術(shù)緊密集成,使用戶(hù)可以?xún)?yōu)化設計的電氣性能和熱性能。 “Cadence 致力于提供融合人工智能和云技術(shù)的系統設計解決方案,確保最快的周轉時(shí)間,”Cadence 公司研發(fā)副總裁 Michael Jackson 說(shuō),“新推出的 Allegro X AI 技術(shù)鞏固了 Cadence 在 PCB 設計方面的技術(shù)領(lǐng)先地位,帶來(lái)了變革性的影響,通過(guò)人工智能驅動(dòng)的自動(dòng)化、增強的引擎性能,以及與 Cadence 系統設計和分析產(chǎn)品組合的集成,幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)力! 新推出的 Allegro X AI 技術(shù)支持 Cadence 的智能系統設計(Intelligent System Design™)戰略,旨在幫助客戶(hù)加速系統創(chuàng )新。更多信息請訪(fǎng)問(wèn) www.cadence.com/go/AllegroXAI。 客戶(hù)評價(jià): “Allegro X AI 技術(shù)將布局用時(shí)從幾天縮短至幾分鐘,同時(shí)兼顧信號完整性和電源完整性的影響。搭載的 AI 技術(shù)還能提供新的布局方案。該技術(shù)極大地縮短了設計用時(shí),將從根本上改變我們進(jìn)行 PCB 設計的方式! --- Allan Nørgaard,CID,Velux PCB 設計部 “在施耐德電氣,周轉時(shí)間和最終產(chǎn)品的質(zhì)量對業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。借助 Cadence 的 Allegro X AI 技術(shù),我們可以顯著(zhù)縮短開(kāi)發(fā)周期。硬件設計師可以對密度和復雜性進(jìn)行評估,并調整電氣設計,確?焖俑咝У赝瓿稍O計,并提高生產(chǎn)力! --- Jean-Christophe Dejean,施耐德 PLM 流程與管理副總裁 “設計師的工作效率對于 Kioxia 的業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。我們的團隊正在與 Cadence 密切合作,利用 Allegro X AI 技術(shù)實(shí)現 IC 封裝和 PCB 參考設計的自動(dòng)布局布線(xiàn),大幅度縮短了設計周轉時(shí)間! --- Chiaki Takubo,Kioxia Corporation 封裝和測試技術(shù)部技術(shù)主管 |