PCB設計小技巧:電源平面處理

發(fā)布時(shí)間:2019-6-26 10:08    發(fā)布者:pcb極速打樣
關(guān)鍵詞: PCB工廠(chǎng)
  電源平面的處理,在PCB設計中占有很重要的地位。在一個(gè)完整的設計項目中,通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率,本次給大家介紹在PCB設計過(guò)程中電源平面處理應該考慮的基本要素。
  1、 做電源處理時(shí),首先應該考慮的是其載流能力,其中包含2個(gè)方面
  (a) 電源線(xiàn)寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線(xiàn)寬,首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少,常規工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um),內層銅厚會(huì )根據實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚,在常規情況下,20mil能承載1A左右電流大;0.5OZ銅厚,在常規情況下,40mil能承載1A左右電流大小。
  (b) 換層時(shí)孔的大小及數目是否滿(mǎn)足電源電流通流能力。首先要了解單個(gè)過(guò)孔的通流能力,在常規情況下,溫升為10度,可參考下表。
  過(guò)孔孔徑與電源通流能力對照表
  從上表可以看出,單個(gè)10mil的過(guò)孔可承載1A的電流大小,所以在做設計時(shí),若電源為2A電流,使用10mil大小過(guò)孔打孔換層時(shí),至少要打2個(gè)過(guò)孔以上。一般在做設計時(shí),會(huì )考慮在電源通道上多打幾個(gè)孔,保持一點(diǎn)裕量。
  2、 其次應考慮電源路徑,具體應考慮以下2個(gè)方面
  (a) 電源路徑應該盡量短,如果走的過(guò)長(cháng),電源的壓降會(huì )比較嚴重,壓降過(guò)大會(huì )導致項目失敗。
  (b)電源平面分割要盡量保持規則,不允許有細長(cháng)條及啞鈴形分割。
  (c) 電源分割時(shí),電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右,如果在BGA部分區域,可局部保持10mil距離的分割距離,如果電源平面與平面距離過(guò)近,可能會(huì )有短路的風(fēng)險。
  (d)如若在相鄰平面處理電源,要盡量避免銅皮或者走線(xiàn)平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問(wèn)題一定要設法避免,難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
  做電源分割時(shí)應盡量避免相鄰信號線(xiàn)跨分割情況,信號在跨分割(如下圖示紅色信號線(xiàn)有跨分割現象)處因參考平面不連續會(huì )有阻抗突變情況產(chǎn)生,會(huì )產(chǎn)生EMI、串擾問(wèn)題,在做高速設計時(shí),跨分割會(huì )對信號質(zhì)量影響很大。更多PCB知識可以登陸www.jiepei.com/g590了解。


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