關(guān)于線(xiàn)路板各個(gè)表面處理工藝的區別

發(fā)布時(shí)間:2019-7-24 11:13    發(fā)布者:pcb極速打樣
關(guān)鍵詞: PCB工廠(chǎng)
       決定著(zhù)一個(gè)板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。比如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對來(lái)說(shuō)沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫(即熱風(fēng)平整)和無(wú)鉛噴錫。下面可以看下各個(gè)工藝的區別;

  做線(xiàn)路板時(shí)間久了,總會(huì )碰到各色各樣的問(wèn)題,比如一些終端用戶(hù)要求做噴無(wú)鉛的樣板,拿到手里焊接加工調試的時(shí)候,手工焊接老是感覺(jué)沒(méi)有有鉛的容易上錫.這時(shí)候就不太確定是線(xiàn)路板廠(chǎng)的原因還是焊接本身出現的問(wèn)題。

  其實(shí)手工焊接樣板的時(shí)候,有鉛反而更容易上錫。有鉛的浸潤性要比無(wú)鉛的好很多.因為鉛會(huì )提高錫線(xiàn)在焊接過(guò)程中的活性。但是鉛是有毒的,且無(wú)鉛錫熔點(diǎn)高,相對而言焊接點(diǎn)牢固很多。

  有鉛和有鉛在視覺(jué)感觀(guān)上也可以分辨出來(lái):有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。

  無(wú)鉛工藝:無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中,無(wú)論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊,所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feer soder)。無(wú)鉛焊料并不意味著(zhù)焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中,基本元素不含有鉛。

      有鉛工藝:傳統的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,焊接溫度低,對電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性;焊料合金的韌性好,形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。

  相對于.osp 無(wú)鉛噴錫 以及沉金工藝這三種表面處理而言.雖然都是比較環(huán)保的,
  但是絕大多數普通常規板子更多的用于 前面兩者。因為成本比較低。

osp適用于細線(xiàn)條、細SMT間距.操作溫度低,對板料無(wú)傷害,易于返工返修。

  但是osp工藝做出來(lái)的板子不耐酸,高濕環(huán)境會(huì )使其焊接性能受到影響.需要在盡可能短的時(shí)間內焊接完成沉金跟鍍金雖然都是比較耐磨損.但是跟兩者的話(huà)還是有區別的:鍍金工藝的話(huà)金只鍍在表面,側面還是只有銅鎳,時(shí)間長(cháng)了容易氧化,這是鍍金工藝的一個(gè)缺陷,不能用在高要求的場(chǎng)合中。

      做沉金的話(huà)整個(gè)焊盤(pán),包括側面都能鍍上鎳金,是目前最為穩定的的,可以用在各種場(chǎng)合,但是沉鎳金有一個(gè)較為頭痛,也較難以發(fā)現的問(wèn)題,就是附著(zhù)力不如鍍金,容易在使用一段時(shí)間后脫落。
看完這些工藝的對比 相信你也對板子的工藝選擇有了新的認識 ,如需了解更多相關(guān)知識可以登陸www.jiepei.com/g590



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