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作者：徐曉辰，TI公司 摘要: 高性能超聲成像系統廣泛應用于各種醫學(xué)場(chǎng)景。在過(guò)去十年中，超聲系統中的分立電路已經(jīng)被高度集成的芯片（IC）所取代。先進(jìn)的半導體技術(shù)不斷推動(dòng)系統性能優(yōu)化及尺寸小型化。這些變革都得益于各類(lèi)芯片技術(shù)，如專(zhuān)用低噪聲放大器、多通道低功耗ADC、集成高壓發(fā)射、優(yōu)化的硅工藝和多芯片模塊封裝。隨著(zhù)芯片功耗和尺寸減小至原來(lái)的20%，。此外，得益于低功耗、高性能硅工藝的發(fā)展，部分波束合成預處理模塊已經(jīng)集成于通用的模擬或混合信號芯片而非專(zhuān)用的數字處理器。同時(shí)，先進(jìn)的高速串行或是無(wú)線(xiàn)接口大大降低了系統布局復雜度，并且能夠將盡可能多的RF數據轉移到系統集成芯片（SOC）、CPU或GPU。當前超聲技術(shù)的應用也從特定的放射學(xué)診斷擴展到各類(lèi)便攜式應用，床旁實(shí)時(shí)監測以及醫療現場(chǎng)就地檢查等各個(gè)領(lǐng)域。 本應用指南綜述了超聲系統的架構和原理，分析了系統設計的注意事項，綜述了應用于超聲芯片的先進(jìn)技術(shù)，最后講解了醫學(xué)超聲芯片的模擬參數。 下載全文： 
【德州儀器技術(shù)文章】超聲系統的信號鏈設計注意事項.pdf
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