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來(lái)源：網(wǎng)易科技 高通當地時(shí)間周一宣布，將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術(shù)合資企業(yè)RF360 Holdings中的剩余股權，這筆交易將讓高通把RFFE技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案中。 高通將獲得RF360 Holdings所有工程師和知識產(chǎn)權。擁有RF360 Holdings，在開(kāi)發(fā)將蜂窩調制解調器與天線(xiàn)連接起來(lái)的RFFE部件方面，高通的能力將提到加強。高通上月表示，將其部件緊密地集成到Snapdragon Modem-RF系統，客戶(hù)就可以購買(mǎi)帶有Snapdragon處理器、5G調制解調器、射頻前端和天線(xiàn)的集成體，從而生產(chǎn)出更節能的設備。 “很高興該合資企業(yè)的優(yōu)秀員工來(lái)到高通，他們已經(jīng)成為高通RFFE團隊不可或缺的一部分�！备咄ǹ偛每死锼沟賮喼Z·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待著(zhù)更多的創(chuàng )新，在通往5G連接世界的道路上，我們將保持技術(shù)的持續突破�！� TDK對該合資企業(yè)所持股權上個(gè)月估值為11.5億美元，因此31億美元的這一收購價(jià)格對于TDK公司來(lái)說(shuō)可謂是一筆意外之財。 這筆交易意味著(zhù)，高通公司將能夠為包括功率放大器、濾波器、天線(xiàn)調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡(luò )跟蹤器在內的6 GHz以下及毫米波段設備，提供完整的端到端5G解決方案。 |
