基美電子（KEMET）公司宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINK陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產(chǎn)品。KC-LINK電容器具有極好的抗紋波電流性能，非常適合與快速開(kāi)關(guān)的寬帶隙（WBG）半導體一起使用，這使電源轉換器能夠以更高的電壓、溫度和頻率工作，并實(shí)現更高的效率水平和更大的功率密度。該器件適用于直流總線(xiàn)、緩沖器和諧振應用。
KC-LINK電容器的電容值范圍為4.7nF至220nF，電壓范圍為500V至1700V。這類(lèi)器件采用了基美電子穩健的I類(lèi)C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)技術(shù)，使其在溫度和電壓范圍內具有出色的電容穩定性，并具有高抗紋波電流能力。此外，該電容器還具有極低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL）�；离娮覭C-LINK電容器的工作溫度范圍為-55℃至+150℃，因此在高密度電源應用中可安裝在快速開(kāi)關(guān)的半導體附近。 “設計人員越來(lái)越希望獲得可承受高溫和高壓的電容器解決方案，并且它們要能在這些工作條件下提供穩定電容和高抗紋波電流能力�！被离娮痈笨偛眉婕夹g(shù)院士John Bultitude博士表示，“KC-LINK解決方案可以以單個(gè)表貼元件滿(mǎn)足所有這些要求。這類(lèi)元件可使設計人員在5G電信基站和電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載等應用中提高功率效率和密度�！� KC-LINK電容器也是云計算和電動(dòng)汽車(chē)充電等應用中所用諧振轉換器和無(wú)線(xiàn)充電器的理想選擇。這些應用通常要求在整個(gè)工作條件下具有非常低的電容偏移。這類(lèi)電容器的機械強度很高，因此無(wú)需引線(xiàn)框架即可實(shí)現安裝。因此，該解決方案可以實(shí)現極低的等效串聯(lián)電感（ESL），從而增加工作頻率范圍，并進(jìn)一步實(shí)現小型化。該系列分為商用和車(chē)用（AEC-Q200）兩個(gè)級別，符合無(wú)鉛、RoHS和REACH標準。 為了進(jìn)一步提高功率密度，基美電子還開(kāi)發(fā)了KONNEKT技術(shù)，即利用創(chuàng )新的瞬態(tài)液相燒結（TLPS）技術(shù)來(lái)創(chuàng )建無(wú)引腳多芯片解決方案。若將KONNEKT與基美電子的KC-LINK結合使用，則可實(shí)現低功耗、低電感的封裝，并可處理數百kHz的極高紋波電流。 欲知更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.kemet.com/KC-LINK。 |
