目標遠大：基美電子（KEMET）的KONNEKT技術(shù)是高密度的封裝技術(shù)，可以在不使用金屬框架的情況下實(shí)現組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。這項技術(shù)使用創(chuàng )新的瞬態(tài)液相燒結(TLPS) 材料來(lái)創(chuàng )建表面貼裝多芯片解決方案。儒卓力在電子商務(wù)平臺www.rutronik24.com.cn上提供這些電容器產(chǎn)品。
C0G KONNEKT電容器也稱(chēng)作采用 KONNEKT 技術(shù)的 KC-Link電容器，以基金屬電極 (BME)技術(shù)制造，無(wú)直流偏置和壓電效應，電容值也不會(huì )隨溫度變化， 誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適用于需要高效能的應用。它們還可用于高達150°C的溫度，并且提供商用和車(chē)用型款。這些電容器的數值范圍為14至880nF，電壓范圍為 500 至 2000V。 U2J KONNEKT電容器還使用 I 類(lèi)陶瓷材料，例如溫度系數為 N750 (-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。與 C0G 相比，在電壓為 50V下，可能的電容值范圍將擴展至940nF和1.4μF。 X7R KONNEKT 電容器專(zhuān)為需要更高電容和電壓的應用而設計。最新一代1812和2220 尺寸電容器還具有柔性端接，以提升機械彎曲性和熱循環(huán)性能。作為 X7R II 類(lèi)組件，它們在-55°C至+125°C環(huán)境溫度下具有最小的電容變化(±15%)。這些電容器的數值范圍為 2.4nF 至 20μF，電壓可能范圍為 25V 至 3000V，還提供商用和車(chē)用型款。 為了進(jìn)一步提高性能，大多數組件可以同時(shí)采用水平和垂直芯片排列，這稱(chēng)為“低損耗”變化型款，因為其進(jìn)一步提升了 ESR 和 ESL 數值，有可能達到更高的紋波電流。
要點(diǎn)總結：
技術(shù)特點(diǎn)： • 外殼尺寸：1812；2220；3640 • 電壓：25 – 3,000V • 電介質(zhì)：X7R；C0G；U2J • 電容：2.4nF – 20μF 應用： 預定應用包括寬帶隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系列、數據中心、LLC 諧振轉換器、開(kāi)關(guān)槽式轉換器、無(wú)線(xiàn)充電系統、光伏系統、電源轉換器、逆變器、直流鏈路和緩沖器 . 如要了解有關(guān)基美電子的 KONNEKT系列的更多信息并直接訂購，請訪(fǎng)問(wèn)儒卓力電子商務(wù)平臺 www.rutronik24.com.cn。 |
