DFM技術(shù)在PCB設計中的應用

金百澤

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB設計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來(lái)的PCB的設計和制造問(wèn)題也變得越來(lái)越復雜。由于設計階段未充分考慮PCB加工生產(chǎn)階段的實(shí)際要求，故在產(chǎn)品初樣、試制、定型和批產(chǎn)過(guò)程中，PCB制造、裝配、調試甚至應用現場(chǎng)頻繁出現以下問(wèn)題：制造困難、裝配困難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問(wèn)題。這樣導致整個(gè)產(chǎn)品工期延誤，研制周期加長(cháng)，成本增大，產(chǎn)品返修率高，并且產(chǎn)品可能存在質(zhì)量隱患。這樣的產(chǎn)品同時(shí)更無(wú)法滿(mǎn)足軍工產(chǎn)品時(shí)間短、高可靠和高穩定性的要求。 DFM技術(shù)在PCB設計中的應用.rar (734.3 KB)

2019-10-11 15:49 上傳

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