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一博高速先生成員--王輝東 初夏的西湖美艷無(wú)邊，若不去看看人生總覺(jué)遺憾。 杭州兩大美女明明和琪琪約好這個(gè)星期天，一起去西湖轉轉，到靈隱寺許個(gè)愿，再到北高峰爬個(gè)山。 話(huà)說(shuō)兩人正行之間，看到正對面也有兩個(gè)美女結伴同行，蹣跚的從山上面走下來(lái)。兩人雖是大汗淋漓，但是興致很高。 只聽(tīng)見(jiàn)一個(gè)美女對另一個(gè)美女說(shuō)：“你看你臉上流著(zhù)汗，把美妝弄花了，這個(gè)汗水匯集成團，然后成股流下，就像我家房頂漏水，把那白墻上的涂料沖的一道又一道�！� 另一個(gè)美女笑著(zhù)說(shuō)：“你還好意思說(shuō)我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股暢通無(wú)阻，你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平，像極了我剛投板的那個(gè)PCB上的樹(shù)脂塞孔�！� 明明和琪琪相視一笑，喲呵，碰到了同行。 美女見(jiàn)美女，那是相見(jiàn)恨晚，惺惺相惜，三言?xún)烧Z(yǔ)就聊到了一起，更何況大家都做PCB。 美女昨天投了個(gè)板，是個(gè)8層二階HDI。 美女說(shuō)她這個(gè)項目急，加班好幾周才剛把板子投出去。 今天上山去朝拜，期待一切都如意。 另一個(gè)美女趕忙附和著(zhù)說(shuō)，你這PCB是靈隱寺前上過(guò)香，大雄寶殿開(kāi)過(guò)光，HDI加盤(pán)中孔，成品做出來(lái)絕對拉風(fēng)。 明明說(shuō)等等，你能把板子情況詳細描述下，我以前聽(tīng)大師說(shuō)做HDI的板子，最好不要再做盤(pán)中孔，浪費流程，增加成本，還有可能超出生產(chǎn)能力，最后無(wú)法加工。 美女設計的項目是一個(gè)8層二階盲埋孔,外層有個(gè)0.5mm BGA，焊盤(pán)中間有夾線(xiàn)，線(xiàn)寬是3mil。 看盲孔的鉆帶設計，需要把1-3的激光鉆孔，拆成DRL2-3和DRL1-2的疊孔制作。 同理6-8的鉆孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生產(chǎn)。 基本生產(chǎn)流程結構如下： 雖然盲孔做了疊孔設計，生產(chǎn)流程需要加長(cháng)，但還是能夠順利加工，可是有一條要求，就讓生產(chǎn)難度增加不少,有可能還生產(chǎn)不了。 為何要做樹(shù)脂塞孔，美女說(shuō)因為有過(guò)孔打在SMD盤(pán)上。 先來(lái)看看盤(pán)中孔（POFV）的流程,如下： 先鉆盤(pán)中孔→鍍孔銅→塞樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤(pán)中孔（通常是除指盤(pán)中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤(pán)中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程…… 做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤(pán)中孔電鍍孔銅時(shí)，，另一次是其它非盤(pán)中孔的電鍍。按照IPC-A-6012里面的規定，最小的過(guò)孔孔銅二級是18um，平均孔銅是20um，三級是最小20um，平均孔銅是25um。如果按照IPC二級標準，使用1/3OZ基銅生產(chǎn)，PCB的最終面銅的厚度在做完P(guān)OFV后，大概是12um(基銅)+20um(盤(pán)中孔孔銅)+20um(非盤(pán)中孔孔銅)，總的銅厚度在52um左右。 而HDI板子通常是細密間距，線(xiàn)路通常在3mil及以下。 盤(pán)中孔外層線(xiàn)路電鍍兩次，即使做外層減銅工序，能夠生產(chǎn)的極限加工能力，也需要線(xiàn)寬線(xiàn)距在3.5/3.5mil及以上，此板明顯超出生產(chǎn)能力。 美女說(shuō)那要怎么破。 明明說(shuō)目前只能取消盤(pán)中孔設計，把盤(pán)中孔拆成盲孔和埋孔的疊孔設計，否則外層線(xiàn)寬線(xiàn)距太小無(wú)法加工。 切記，盲孔和埋孔疊孔時(shí)，埋孔一定要做樹(shù)脂塞孔電鍍填平（POFV），否則激光孔打下去后和樹(shù)脂接觸，無(wú)法和埋孔導通,開(kāi)路。 結尾： 美女聽(tīng)了明明的話(huà)，臉上寫(xiě)滿(mǎn)了謝意，果然是美女不騙美女，加個(gè)微信，山高水遠，咱們后會(huì )有期，就此別過(guò)，我要趕緊下山，改板去，下次我一定要找你們家合作，技術(shù)精湛，實(shí)力滿(mǎn)滿(mǎn)，給客戶(hù)很有安全感。 琪琪說(shuō)明明你可以呀，專(zhuān)業(yè)到位。 明明說(shuō)我這是渡有緣人，當然有做PCB或PCB一站式服務(wù)的歡迎找我砸單。 |
