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在高密度電子系統中，通過(guò)對開(kāi)孔形狀進(jìn)行精心設計，設計師現在可以將共面度為0.15 mm的連接器與厚度為0.10 mm焊膏模板匹配使用 本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系，以及設計師面臨的取舍和制約因素等話(huà)題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應的結果，以及這些結果在優(yōu)化設計的時(shí)候對成本、空間、性能和可靠性產(chǎn)生的影響。 下載電子書(shū)： 
【德州儀器電子書(shū)20191115】工程師溫度傳感指南.pdf
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