PCB設計資料下載列表

Si2399DS-T1-GE3-VB一款P溝道SOT23封裝MOSFET應用分析

Si2399DS-T1-GE3-VB一款P溝道SOT23封裝MOSFET應用分析
Si2399DS-T1-GE3 參數: P溝道, -20V, -4A, RDS(ON), 57mΩ@4.5V, 83mΩ@2.5V, 12Vgs(±V); -0.81Vth(V); SOT23 應用簡(jiǎn)介: Si2399DS-T1 ...
2024年01月10日 15:17   |  
Si2399DS-T1-GE3  

PCB 如何設計防靜電?一文帶你讀懂

平時(shí)通過(guò)走路穿衣等日;顒(dòng)帶來(lái)的摩擦,會(huì )產(chǎn)生不同幅值的靜電電壓,但其能量很小不會(huì )對人體產(chǎn)生傷害,不過(guò)對于電子元器件來(lái)說(shuō),這種靜電能 ...
2023年05月12日 11:55

PCB第六道主流程之AOI,你都知道嗎

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第六道主流程為AOI。AOI的目的為:利用光學(xué)原理,比對資料,進(jìn)行檢驗,并附 ...
2023年02月27日 10:55

開(kāi)料的目的和子流程,一文讀懂

經(jīng)過(guò)多個(gè)月的分享,關(guān)于PCB行業(yè),想必朋友們已經(jīng)有了一些個(gè)人的理解,甚至對PCB行業(yè),還產(chǎn)生了濃厚的興趣。但是,PCB生產(chǎn)工藝是非常復雜的 ...
2023年01月06日 13:35

PCB六大生產(chǎn)工藝介紹

繼續為在線(xiàn)上下單PCB多層板的朋友們,分享一些關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)工藝的事情。不過(guò),直接深入講解,沒(méi)有基礎的朋友,可能會(huì )看得云里霧里,所 ...
2022年11月11日 13:48

元器件虛焊的重要原因!你知道嗎?

什么是盤(pán)中孔?盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱(chēng)VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱(chēng)為 ...
2022年10月28日 15:48

關(guān)于PCB的售后,怎么才能保證自己的權益?

之前,給在線(xiàn)上下單PCB多層板的朋友們分享了一些相關(guān)的信息。下面,再分享最后一個(gè),也是與客戶(hù)朋友們關(guān)系最緊密的事情——售后。其實(shí),之 ...
2022年10月21日 16:02

PCB設計干貨:器件引腳的方槽、方孔如何避坑?薦讀!

現在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件,但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品,插件元器件的性能會(huì )優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板 ...
2022年09月30日 11:28

電子產(chǎn)品設計時(shí)如何進(jìn)行可組裝性分析?經(jīng)典案例分享

電子產(chǎn)品設計時(shí)如何進(jìn)行可組裝性分析?經(jīng)典案例分享
在進(jìn)行電子產(chǎn)品整體設計過(guò)程中,因為本身具有很高的復雜性且包含了許多專(zhuān)業(yè)技術(shù),所以在電子產(chǎn)品“可組裝性設計”是必不可少的一部分。 ...
2022年09月09日 13:37   |  
dfa   BOM  

BL8810PCB電路圖|BL8810替代GL823K設計電路|SD讀卡器芯片方案設計參考電路

旺玖BL8810完全可以替換GL823K低BOM讀卡器主控芯片方案,支持SD/TF卡 ,性能穩定。BL8810搭配MA8601可以實(shí)現Typec轉USB+SD/TF讀卡器方案。 ...
2021年11月05日 17:49   |  
BL8810   BL8810電路圖   替代GL823K   SD讀卡器芯片   TF讀卡  

USB TO IIS IN/OUT設計電路|SSS1700電路圖|IIS方案電路設計

USB TO IIS IN/OUT設計電路|SSS1700電路圖|IIS方案電路設計
SSS1700設計參考電路,USB TO IIS IN/OUT設計電路|SSS1700電路圖|IIS方案電路設計,USB耳機,USB麥克風(fēng),USB聲卡芯片方案,USB Typec線(xiàn)控耳 ...
2021年10月14日 18:24   |  
USB轉IIS   SSS1700電路   USB轉IIS方案設計  

Altium Designer-常用元件3D封裝庫

包含Altium Designer常用3D模型庫,Altium-常用3D封裝庫(STEP)【常用貼片篇】 Altium-常用3D封裝庫(STEP)【電感電阻電容篇】 Altium ...
2021年08月10日 16:17   |  
Altium Designe   3D   STEP   模型  

電磁兼容設計

2021年03月21日 22:16   |  
EMC、EMI  

AG9310MFQ|AG9310設計電路|TYPEC轉HDMI方案設計原理圖

AG9310MFQ|AG9310設計電路|TYPEC轉HDMI方案設計原理圖
AG9310MFQ可以不用SPI單獨實(shí)現TYPEC轉HDMI音視頻同步轉換,也可以搭SPI更新燒錄軟件,所以選用AG9310MFQ相對更節省成本。 AG9310可以將視頻 ...
2020年12月15日 17:03   |  
AG9310   AG9310MFQ   TYPEC轉HDMI   AG9310設計原理圖  

IPC-A-600K-2020 Acceptability of Printed Boards EN

IPC-A-600K-2020 Acceptability of Printed Boards EN
IPC-A-600K-2020 Acceptability of Printed Boards EN 鏈接:https://pan.baidu.com/s/18WqcN9uNE5Yf3eOIvPDKKg 密碼:us3f 中文版: ...
2020年07月27日 12:28   |  
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